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記事検索結果
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同社では同絶縁樹脂の上層に微細なメタル配線をインクジェット法で形成する応用技術の開発も進めており、用途開拓を拡大させる。 ... 同絶縁樹脂の上層に微細なメタル配線をインクジェット法...
産業技術総合研究所は、シート状の炭素構造物が積み重なった多層グラフェンを使い、微細配線の作製技術を開発した。導電性は既存の銅配線と同程度で、銅より耐久性が高い。大規模集積回路(LSI)...
パナソニックは3日、80インチの大画面タッチパネルでも高感度なタッチ操作を可能にできる「微細配線電極フィルム=写真」を開発した。低抵抗な銅パターンと独自の微細配線設計技術の採用で表面抵抗値が0...
スマートフォン(多機能携帯電話)などでディスプレー面積拡大のために額縁が狭くなっており、引き出し配線の微細化に適した同ペーストの引き合いが増大。... 2017年に年間出荷台数20億枚...
ネガ型レジストはコンタクトホールといったウエハーの一部分だけに設ける配線の形成に向いている。同レジストを使うことで露光回数を減らしても従来通りの微細配線を形成できる。 ... その中...
従来に比べて10分の1の時間とコストで、微細配線の結晶粒の大きさや分布を評価できる。幅100ナノメートル以下(ナノは10億分の1)の微細配線の検査に使える。... 回路の規模が大きくな...
TDKの無線LANに対応した薄膜バンドパスフィルター TDKはハードディスク駆動装置(HDD)用磁気ヘッドの製造で培った「薄膜微細配線技術」を高周波部品に展開し、性能...
SIJテクノロジ(東京都千代田区)、イオックス(大阪府東大阪市)、日本特殊陶業、大阪市立工業研究所、産業技術総合研究所はインクジェット方式の超微細銅配線技術を確立した。...
パナソニックエレクトロニックデバイス(大阪府門真市、小林俊明社長、06・6908・1101)が、これまで車載機器向けなどを中心に事業展開していたが、新たに露光による配線技術を採用した静...
また、地域環境技術賞はフェトン(神奈川県厚木市、楡孝社長)の「微細配線接合用レーザー融着装置」とワイ・エム・エス(横浜市南区、荒井竹志社長)の「大型容器内粉体の反転吸引...
携帯電話やノートパソコンなどの多機能化、微細配線化により、静電気がトラブルを引き起こすケースが増えており、対策部品の重要性が増している。
NECエレクトロニクスは、シリコンウエハーとLSIチップ間を接続する微細配線を多層化するシステム・イン・パッケージ(SiP)技術を開発した。... ウエハー上に形成するフィードスルーイ...
配線側壁の荒れは配線の寿命に依存する。... 配線の側壁が荒れると局所的に電界が集中し、絶縁膜に配線材料の銅が侵入しやすくなり寿命の低下を招く。32ナノメートル世代以降の微細配線形成では特に顕著になり...
この合成法を使い、多様な原料からのナノワイヤ合成や、半導体チップの微細配線など高機能製品の研究開発促進につながることが期待できる。
