電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。

79件中、3ページ目 41〜60件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.01秒)

東レ・デュポンは、フィルムの厚さが5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)と薄型化した極薄ポリイミドフィルム「カプトン20EN」を発売した。5マイクロメートルの厚さは業界最薄クラ...

さらに、14年には現状より厚さを約半分の0・6ミリメートルにした業界最薄の製品開発を目指す。

富士フイルムは業界最薄となる厚さ25マイクロメートルの液晶ディスプレー(LCD)向け超薄型機能フィルムを年内に投入する。

今回、開発したX線ラインセンサカメラは、業界最薄級。

ソニーは本体の最薄部が6・4ミリメートルのICレコーダー「ICD―TX50=写真」など3機種を2月21日に発売する。業界最薄で重さも約50グラムと軽量化。

シャープは1日、業界最薄サイズの厚さ5・47ミリメートルを実現した光学式手ぶれ補正機能搭載の3・2分の1型1210万画素相補型金属酸化膜半導体(CMOS)カメラモジュール(写真...

日本航空電子工業は、高さ1・2ミリメートルと業界最薄クラスを実現したマイクロSIMカード用コネクター「SF50シリーズ=写真」を開発した。

微細化の技術を向上し、垂直接続の基板対ケーブルタイプでは業界最薄という。... 新開発した基板対ケーブルタイプの細線同軸コネクター「FI―JZシリーズ=写真」は電極ピッチが0・25ミリメートル...

【京都】丸善電機(兵庫県伊丹市、伴野權次社長、072・770・8060)は20日、厚さ39ミリメートルと業界最薄の発光ダイオード(LED)シーリングライト「アグレッド&...

シャープは1・56ミリメートル厚と業界最薄を実現したポインティングデバイスを開発した。

パナソニックエレクトロニックデバイスでは30マイクロメートルという業界最薄水準のプリプレグによる多層基板の開発を進めており、10月に操業を開始する台湾の新工場では当初から量産に対応できるようにする。&...

【東大阪】パトライト(大阪市中央区、澤村文雄社長、06・6763・8001)は、業界最薄のMP3再生報知器「BSV型=写真」を21日に発売する。

従来缶を進化させた160ミリリットル缶では胴厚0・15ミリメートルの業界最薄レベルで、13%の軽量化に成功した。

スロットインタイプの薄型ドライブを採用し、業界最薄サイズを実現した。

シャープは21日、業界最薄のブルーレイディスク(BD)録画機「BD―AV70」を12月1日に発売すると発表した。

従来のターンテーブルと異なり、設置場所を掘削せずに設置可能で、業界最薄の厚さ85ミリメートルを実現した。

高さ26ミリメートルは電池式無線連動型火災警報器で業界最薄。

【京都】村田製作所は燃料電池向けで業界最薄の液体搬送用ポンプ「マイクロポンプMZPシリーズ=写真」の量産を始めた。... 東芝が2009年末に業界で初めて商品化したモバイル機器用燃料電池に採用...

新製品は携帯電話の薄型化ニーズに対応できるように、スイッチの高さを業界最薄の1ミリメートルにした。

また厚さ17マイクロメートルという業界最薄のシートも開発。

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン