- トップ
- 検索結果
記事検索結果
145件中、3ページ目 41〜60件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
原料のタンタル酸リチウム単結晶ウエハーに熱膨張率が低いシリコンウエハーを貼り合わせて複合化すると、電子部品の熱膨張を抑制できる。
熱膨張率の異なる2枚の金属板を重ねたバイメタルを導電体に採用した。
【川越】新報国製鉄は人工衛星や超大型天体望遠鏡など宇宙関連産業向けに、低熱膨張合金(インバー合金)の提案を始めた。過酷な環境下でも膨張・縮小しない安定性と高い剛性、耐食性などを両立させ...
詳細な原因は調査中だが、熱膨張率の異なる複数の原料が均一に混ざっていなかったために、加熱時に微細なひびが入り、その後の衝撃でガラスが欠けた可能性があるとしている。
例えば、情報通信機器などに用いられる表面弾性波フィルター用の圧電単結晶は、熱膨張率が大きく熱伝導率が低いことが課題であるが、このウエハーを熱膨張率が小さく熱伝導率の高いウエハーに接合することにより、周...
熱物性計測では光の干渉度合いなどを利用して線膨張率などを計測する。従来、個別に計測していた熱膨張率も一つの装置で計測可能にした。
だが、同プリンターの砂型材料だった天然珪砂(けいしゃ)はシリカが主原料で熱膨張率が高い。... ダイハツは熱膨張率が低く、同手法を使える砂を樹脂メーカーらと共同研究。
半導体デバイスの高集積化を進める上での課題が、配線に使う銅メッキが後工程の加熱で膨張して材料の割れを起こす不具合。めっき研の近藤和夫社長はメッキ液添加剤の工夫で銅の線膨張率を下げる技術を開発。
「例えばパッケージを薄くすると、材料ごとの熱膨張率の違いなどから基板の反りが問題になることがある。
低熱膨張合金(インバー合金)や耐熱鋼などの高機能化が狙い。... 【超高剛性タイプ】 具体的な研究成果として、このほど熱膨張率係数が1度C当たり0・3ppm(...
エポキシやポリイミドなどの絶縁樹脂は、プリント回路を構成する金属配線やシリコンチップ、基板材料よりも熱膨張率が大きく、熱応力による変形やクラック(ひび割れ)を引き起こす。 &#...
環境の変化によって伸縮する金属の膨張率などをデータ化し、100分の1ミリメートル以下の加工誤差を目指す。
加熱はできたがサブライナーと治具の膨張率の違いで、サブライナーを治具から取り外すことができなくなった。
金属との熱膨張率の違いからメッキ処理が難しかった電子基板の樹脂素材なども、70度Cと低温化することにより、処理しやすくなる。
常温接合は熱を加える一般的な技術に比べ、熱膨張率が異なる材料、高い精度が求められるデバイスの製造に向くという。
窒化ケイ素の熱膨張率は3ppm/度Cと銅の17ppm/度Cに対して極めて小さく、高温時に剪断応力が発生する。... また、ロウ材は熱伝導率が低く、放熱の面で問題があった。 ...
