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記事検索結果
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利昌工業(大阪市北区、利倉晄一社長、06・6345・8331)は、チップ実装時の高温下でも、反りやひずみの少ない半導体パッケージ用プリント配線板材料を開発した。 ... 縦、横...
電子部品各社が需要を見込むのはLED本体のほか、高度な回路技術や実装のノウハウが欠かせないLED周りの部品部材。... さらに、チップの実装速度を0・75秒に短縮した超音波方式のフリップチップ実装機も...
片面FPCを生産するナワナコン工場(パトゥンタニ県)と、フリップチップ実装などを手がけるプラチンブリー工場(プラチンブリー県)については、現状の設備での生産を続ける方針...
TDKは半導体チップを、0・75秒で基板に取り付けられる超音波方式のフリップチップ実装機「AFM―15=写真」を開発した。同社従来機と比べ実装速度を0・15秒短縮。取り扱えるチップを最大7ミリ...
【徳島】ナイトライド・セミコンダクター(徳島県鳴門市、村本宜彦社長、088・683・7750)は、高出力の表面実装タイプ紫外線(UV)発光ダイオード(LED...
同子会社は4月に一部工程の生産を始めており、9月以降にチップ実装工程を立ち上げ一貫生産を行うのに合わせて増員する。日本で製造した半導体レーザーのチップを中国へ送り、光デバイスの製造から光トランシーバー...
【長野】アルファーデザイン(長野県東御市、森澤正良社長、0268・64・0088)は、1・5秒ごとに1チップの実装と位置決め精度2マイクロメートル(マイクロは100万分の1...