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記事検索結果
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ジャパンパワーデバイス(JPD、京都市下京区、須山透社長)は3月中に、中国製の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体のチップ販売を始める。... 国内のS...
IOWNの肝で、半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う「光電融合デバイス」も順次商用化する。... NTTは2025年度に半導体のボード(基板)間で、29年度にはチップ間で通信路...
グラフェンや半導体の原子シートをhBNで挟んで守り、センサーやトランジスタを作る。「2030年代の半導体チップは原子シートの積層で作られる」と展望する。
アサヒエンジニアリング(福岡県久留米市、石井正明社長)は、半導体チップを樹脂素材で保護する作業を自動で行う半導体自動封止装置の製造に強みを持つ。... 同社の半導体封止装置「COSMO...
キヤノンは16日、大量の情報伝送に向き、第6世代通信(6G)の実現に欠かせないとされる電磁波のテラヘルツ波を発信できる化合物半導体デバイス(写真)を開発したと発表した。...
微細加工により、半導体チップ上に作製したミラーに高電圧を加えて、機械的に光の経路を切り替えている。... また、半導体と同様な手法で大量生産できるため、製造コストも低い。
SiCパワー半導体 EV向け採用拡大 脱炭素社会を目指す世界の潮流を背景に、産業機器の消費電力を削減できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体...
富士フイルムは半導体製造の後工程向けに特化した半導体研磨材料(CMPスラリー)を2023年末をめどに市場投入する。... 半導体チップへの再配線は主に銅メッキで行わ...
半導体部材、技術革新に挑む 全額出資子会社のAGCエレクトロニクス(福島県郡山市)が生産する半導体向けの極端紫外線(EUV)露光用フォトマスクブランク...
ロードポートは半導体製造装置に材料を供給するインターフェース部分。... 一方、シンフォニアは半導体後工程向け製造装置用機器事業に本格参入する。... 半導体チップを積層する3次元技術をはじめ、パッケ...
車載用パワー半導体チップの検査が高精度化していることや、生産量の増加で効率化が求められていることなどを理由に、チップ検査専用機の投入を決めた。... 半導体ウエハー外観検査装置の光学顕微鏡技術や、ボン...
シリコンのトランジスタの半導体チップに、アプタマーを固定化してバイオセンサーを作製する。... 1センチメートル角のチップに、各マーカー対応のセンサーを搭載し、歯ブラシ形の測定機器にした。
キヤノンは6日、複数のチップを積み重ねて性能を高める「3次元(3D)」技術向けに後工程(チップ化やパッケージ化)で使われる半導体露光装置の新型機を開...
IOWNでは、半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う「光電融合」の実現をうたっている。30年度以降に半導体チップ内の光化を行い、電力効率を従来比100倍に高める方針だ。
IOWNでは半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う「光電融合」の実現をうたっており、道のりは長い。NTTは光電融合デバイスの実現に向け、25年度には半導体のボード(基板)間で、2...
次世代半導体のパッケージ基板へ提供していく。 ... 次世代半導体製造の基本要件を達成した。 微細穴に銅メッキし微細配線とすることで半導体チップ...
同社は2015年に富士通とパナソニックの家電向けシステムLSI事業などを統合して設立し、半導体チップの設計から生産までを手がけるファブレスメーカーとなった。18年から車載やデータセンター、スマートデバ...
東京工業大学の栗田洋一郎特任教授らは、最小限の構成で半導体チップを集積するチップレット集積技術を開発した。... 樹脂モールド中に半導体チップを並べて、柱・吊り橋構造の配...
半導体微細化に終止符 半導体はその性能を素子の微細化によって追求してきた。... 現在の半導体から4ケタ高速化する。... この光量子コンピューターには半導体チップはなく、光ファイバ...
