自社開発のLCP樹脂をベースに、フィラーや配合のバランスを工夫し、誘電率と誘電正接を引き下げた。

XR0004は最も粘度が低く、フィラーを多く配合できる。

ハロゲン系難燃剤やフィラーは使っていない。

粉体は、半導体製造装置用の成形部品に加え、樹脂に添加するフィラーに提案。

比誘電率は電子基板に使用するフィラー材の約半分で、電気特性の改善効果も期待できる。

今回はこのフィラーを用いた第1弾の製品。... 帯状金属薄板(フープ材)とフィラーを交互に重ね、渦巻き状にした。ニチアスはフィラーに膨張黒鉛を用いた汎用品や、内周側と外周側をマイカのフ...

熱伝導率の高いセラミックスフィラーをヒーターチューブ内に高密度に充填する技術を確立、ヒーターの出力を従来の5倍に高めた。... セラミックスフィラーの種類や粒度配合、充填方法などを最適化し、高密度充填...

むしろ次期中計で期待できるのは自動車向け樹脂フィラー「モスハイジ」などの非セメント事業だ。

同樹脂は、基板となるベース樹脂に独自の放熱フィラーを配合し熱伝導率を付与。

従来の熱硬化樹脂(エポキシ、フェノール系)に比べ溶融粘度が10分の1以下という特性も備え、重量比で約90%の高熱伝導フィラーを充填して成形した試験片では、熱伝導率が1メートルケ...

両製品を生産する大牟田工場(福岡県大牟田市)は高熱伝導基板、フィラーといった電子材料などスペシャリティー製品の生産拠点への転換を進めている。

半導体封止材用のフィラーや各種樹脂充填材のほか、焼結原料・焼結助剤などに使う。

独自の分散技術を使い、隠蔽性や耐熱性を持つ絶縁フィラーとカーボンブラックを混合・分散した。

一方、看板のウオータージェット技術でCNFを製造するスギノマシン(富山県魚津市)は2月に、富山県立大学と化学変性なしで樹脂を補強する充填材(フィラー)などに使える粉末状...

主にスーパーエンジニアリングプラスチックのポリカーボネート樹脂とフィラー(充填剤)や別の樹脂との混練を手がける。

同フィラーは1ロットの粒径分布が同50ナノ―400ナノメートル間で10―20%と、高い精度で粒径をそろえられる。... さらに液相法によりこのカゴの中にチタン酸バリウムのフィラーを成長させる独...

【富山】スギノマシン(富山県魚津市、杉野太加良社長、0765・24・5111)は8日、セルロースナノファイバー(CNF)を粉末化し、樹脂を補強する充填材(フィラ...

曲げ強度や硬度など物性を高めたほか、充填剤(フィラー)の微粒子を均一に分散して微粒子の脱落を抑え、ツヤを長く保てる。 ... 独自製法により、特性の異なる数種類のフィ...

熱伝導性を高めるためには、金属粒子のフィラーを素材に混ぜ合わせる必要がある。

ホイールのリムをかむビード部のコア部材とフィラーに軽くて剛性の高い部材を採用。