【静岡】協立電機は高機能仕様の半導体基板検査装置の国内生産能力を、2018年をめどに現在の2倍となる月産100台に引き上げる。... 協立電機が今夏にも投入計画のLED用インサートキットテスターは、複...

【京都】TOWAは半導体基板を封止するコンプレッション装置の納期を従来の3カ月から1カ月に短縮する。... 生産の早期立ち上げなどを求める半導体分野の顧客の要望に応える。 ... コ...

【IT隆盛を予見】 社長の柳橋仁機(ひろき)は、東京理科大学大学院基礎工学研究科で半導体基板を電子・分子レベルで加工する研究を行った。

大阪府立大学微小めっき研究センターの近藤和夫教授は、半導体基板の3次元積層の配線技術となるシリコン貫通電極穴(TSV)の穴埋めを、銅メッキによって30秒で加工する技術を開発した。......

【静岡】協立電機は国内外で半導体基板検査装置の生産体制を再編する。... 市場環境の変化に伴い、半導体検査装置は大きな伸びが見込みにくい。... 協立電機は半導体基板検査装置の生産体制の再構築を加速し...

自動車、電子・半導体、産業機械、建築など多岐にわたる分野の切る・削る・磨くの工程で、ダイヤモンド工具や立方晶窒化ホウ素(cBN)工具は無くてはならない存在だ。... 省エネ時...

車の半導体基板のロウ付けにも用いられる。... 共振制御基板と呼ぶ専用ユニットで実行していた複雑な制御作業を、電流の方向でスイッチングのタイミングを変え、位相を合わせるようソフトで簡易制御させた。

キヤノンは半導体の基板となるシリコンウエハーに回路パターンを投影する「フォトリソグラフィ」技術にマランゴニ対流実験の研究成果を応用。基板上に塗布するレジスト膜表面のマランゴニ対流を制御して、膜厚を均一...

ダイヤモンドライクカーボン(DLC)コーティングや半導体基板分野、電子部品の封止材の検証といった多様な分野での需要を見込む。

【静岡】協立電機は中国の半導体基板検査装置の生産体制を見直す。... 協立電機は半導体基板検査装置、FAシステムを主力製品としている。... FAシステムと半導体基板検査装置の生産効率化を進めた。&#...

製造現場の多様なニーズへの対応など主力の半導体基板検査装置、FAシステムで培った検査、制御技術などのノウハウを製品に反映させ、差別化を図る。 ... 国内外のロボ...

スマートフォンやパソコンの中にあるトランジスタの基板には通常、シリコン(ケイ素、Si)が使われている。... このSiGe結晶で半導体基板を作れば、コンピューターの演算速度を2―10倍...

FAシステムと並ぶ主力の半導体基板検査装置では、中国で生産拠点の再編に着手している。

【名古屋】エルシード(名古屋市天白区、ヨハン・ピーター・エックマン社長、052・838・6624)は、次世代半導体材料である炭化ケイ素(SiC)基板用に超高速スライス技...

富士通インターコネクトテクノロジーズ(長野市、板東陽一社長、026・263・2710)は、大容量薄膜キャパシター(TFC)を半導体基板に内蔵する技術を開発した。... ...

センサーは、炭素原子が蜂の巣状の六角形結晶の格子構造に配列した炭素原子シートのグラフェン膜を半導体基板上に密着させるのではなく、”宙づり“状態で設置した構造。基板から電圧をかけると、グラフェン膜表面に...

パワー半導体基板と金属放熱板の接合などに応用が期待でき、複数の企業が興味を示している。 ... パワー半導体などの先端技術研究の盛り上がりを横目に、「セラミックス基板などの新しい周辺...

小型・低価格を特徴とする半導体基板実装装置の開発や、半導体チップの小型化を目的とした接合間隔の狭小化などをテーマに取り組む。... 同技術は、半導体を基板に接合する際の温度を170度C(既存技...

コネクテックジャパン(新潟県妙高市、平田勝則社長、0255・72・7020)は、半導体の基板実装を机上に設置できるまで小型化した装置を開発する。... コネクテックの基板実装の独自技術...

同社はFAシステムや、半導体基板検査装置が主力事業。