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王子ホールディングス(HD)傘下の石塚王子ペーパーパッケージング(兵庫県福崎町、田村亮一社長)は、学校給食向けにストローが不要で飲み口が大きい牛乳用紙パック「エコ・ビー...
王子ホールディングス(HD)傘下の石塚王子ペーパーパッケージング(兵庫県福崎町、田村亮一社長)は、2025年度までに東南アジアで牛乳・飲料用紙パックの生産に乗り出す。....
パッケージングなど半導体製造の「後工程」用材料の販売が低迷し、昭和電工、住友ベークライトは通期の業績予想を下方修正した。
内訳は段ボール原紙などパッケージング系が同1・7%減の106万2000トンで3カ月ぶりに減少した。
事業開発は、傘下で特殊紙を手がける王子エフテックス(東京都中央区)、牛乳パックを扱う石塚王子ペーパーパッケージング(兵庫県福崎町)などの事業会社と一体で進めていく。...
内訳は包装用紙などパッケージング系が同2・4%増の106万トンで2カ月連続、ティッシュペーパーなど衛生用紙が同3・0%増の15万3000トンで11カ月連続の増加。
2ナノメートル配線に対応した配線材料の変化(コバルト、イリジウムなど)、既にスタートしている次世代トランジスタGAA(ゲートオールアラウンド)、そして微細化鈍化をカバー...
自社開発の自動倉庫、自律移動ロボット(AGV)、ロボットアームをパッケージングした製品。
パッケージングなど半導体製造の「後工程」への投資は、中国や台湾などアジアを中心に活発化している。
東洋紡パッケージング・プラン・サービスの松田修成氏が講師を務め、同法の概要や今後の業界動向などについて解説する。
内訳は白板紙や段ボール原紙などパッケージング系が同4・9%増の101万8000トンで2カ月ぶり増。
(文=編集委員・山中久仁昭、写真=木本直行) ◇日本製紙 研究開発本部パッケージング研究所 早川聡美(はやかわ・さとみ)...
足元では半導体製造の後工程(パッケージング、実装)やデバイス製造に欠かせない絶縁材料として旺盛な需要が続く。
段ボール原紙などパッケージング系が部品供給不足影響もあって同1・1%減の105万5000トンで3カ月ぶり減。
日本紙パルプ商事は英国での包装向けフィルム事業強化のため、食品包装フィルム販売会社のズール パッケージング(ケント州)を買収した。
淀川ヒューテック(大阪府吹田市、小川克己社長)は、半導体市場の拡大や後工程のパッケージング技術の進展を受け、半導体パッケージ用材料などの搬送ケース事業を拡大する。....
王子ホールディングス(HD)と傘下の王子パッケージング(東京都江戸川区)は、紙原料としてリサイクルできる環境配慮型コップ原紙を開発した。
一方で包装用紙、段ボール原紙などパッケージング系が人流増加を背景に同1・1%増の105万9000トンで2カ月連続増。