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NECとNECエレ、薄型化したLSIチップ内蔵パッケージ技術開発（2009/11/3）

厚さ0・5ミリメートルの銅板を基板にし、粘度の低いエポキシ樹脂で50マイクロメートルの薄型LSIを1回のラミネート加工で埋める。

同時進行QCサークル/タムラ製作所(3)入出庫管理を見える化（2009/8/4）

これをラミネート加工して半分に切り、2枚1組のカードに仕上げた。

ザ・パック、中国で紙製ショッピングバッグを増産（2009/2/16）

今後は本体に防水ラミネート加工の紙を使った製品や、持ち手の素材が高品質なものなど、高価格帯の袋の製造も視野に入れる。

ミナトエレ、屋外用の英製タッチパネル発売（2009/1/16）

ザイトロニクスの静電容量方式タッチパネルは、タッチするガラス表面に検出センサーがなく、裏側にラミネート加工したワイヤセンサーを配置している。... 表面の特殊加工や配線処理などのカスタマイズにも応じる...

投資育成会社の投資先(11月分)大阪中小企業投資育成（2008/12/18）

(1)住所(2)社長(3)年商(4)業種大阪中小企業投資育成【株式】▽カクケイ((1)愛媛県...

大日印、制服管理用のランドリーICタグ開発（2008/9/10）

アンテナとICチップを実装した部品(インレット)をラミネート加工した、厚さ0・3ミリ―0・4ミリメートルのICタグ(写真)を開発した。... インレット表面のフィルムに...

経営革新計画承認/静岡県・22件（2008/8/26）

▽東静調理機(三島市)=簡単に丸洗いできる業務用自動缶切り機の開発▽アイソー(沼津市)=丘陵地の住宅・別荘向け乗用モノレールの電気式動力装置の発売▽エス...