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浜松ホトが光半導体製造の新棟建設 370億円投資、生産能力2倍 (2023/6/26 電機・電子部品・情報・通信)

【浜松】浜松ホトニクスは光半導体の需要拡大に対応するため、本社工場(浜松市東区)に光半導体製造の前工程を担う新棟「5棟=完成予想図」を建設する。... 同社...

古河電工、メキシコで車向けアルミ組み電線生産 北米需要に対応 (2023/6/20 電機・電子部品・情報・通信1)

ワイヤハーネスの生産は、電線切断などの前工程や検査工程では機械化や自動化が進む一方で、組み上げ工程などが労働集約型のため、人手に頼る部分が多い。

花木工業、豚の胸腹割りロボ開発 AI使い自動化 (2023/6/19 機械・ロボット・航空機2)

花木工業は胸腹割りの前工程である豚足処理のロボットを製品化済みで、今回の胸腹割りロボットと組み合わせることで省人化効果を一段と高められる。

半導体業界の国際団体SEMIは15日、直径300ミリのウエハーの回路形成に使う前工程製造装置(ファブ装置)への世界投資額が、2026年に1190億ドル(約16兆8000億円&#...

今回の取り組みを足がかりに、2023年度までに自社での歯車製造工程の完全自動化を目指す。 菊田鉄工では製造工程の自動化を推進中。旋盤で削った材料を整列させて歯切り盤で歯車にしたり検査...

企業研究/ディスコ(4)脱炭素・自動化ニーズ追い風 (2023/5/26 電機・電子部品・情報・通信)

研究の成否を左右するのはチップを作る後工程だ。 ... 本に例えると、従来は前工程で紙に文字を印刷し、後工程で製本のみしていた。... このため薄手の高級紙づくりも後工程が担うように...

トクヤマ、韓国社と合弁 マレーシアで半導体用シリコン製造 (2023/5/25 素材・建設・環境・エネルギー1)

新拠点では金属ケイ素を原料に棒状の多結晶シリコンを析出する前工程を手がける計画で、後工程や販売活動はこれまで通り各社で独自に行う考え。

川本弘執行役員は同日の会見で、23年の半導体の前工程向け製造装置市場見通しについて「前年比で25―30%の減少」と説明。

半導体装置、AIで変わるか 「チャットGPT」でGPU需要増も (2023/5/9 電機・電子部品・情報・通信2)

前工程ででき上がったウエハーを後工程に送る前に行う検査用の装置(プローバ)は東京エレクトロンや東京精密が手がける。

過去のこうした局面では装置単価が相対的に低い後工程の装置メーカーの業績が先行して改善し、前工程の装置メーカーの業績回復が遅れ気味になる傾向があった。後工程のダイサーやグラインダーで高シェアを握るディス...

ポリイミドはウエハーに回路形成する前工程に加え、半導体素子を基板に実装する後工程での需要が高まっており、生産・開発の両面で体制を強化する。

それぞれの工程で使う製造装置の大きさが均一なため、装置同士を連結し、工程間の自動搬送もできる。 ... 普及に向け、ハンドレッドセミコンダクターズが着目したのが、ラボにおける半導体の...

新・工場の英会話(12) (2023/4/27 マネジメント)

プッシュ生産では、前工程によりつくられた部品が、後工程へ送られます。 ▶earlier process:前工程 ...

ホンダはコロナ禍前の水準には届かないものの、2―3月は計画通りの生産ができており、計画への遅れがみられた22年より改善している。 ... ルネサスエレクトロニクスは稼働率の調整を続け...

人工知能(AI)を駆使した完全自動のファブにするが、後工程でチップを3次元に重ねる3Dパッケージング(実装)技術も融合することを検討する」―。 19日...

新・工場の英会話(11) (2023/4/20 マネジメント)

後工程は、前工程から必要なものを引っ張っているのですね。 ... ▶market demand:市場の需要 &#...

新・工場の英会話(10) (2023/4/13 マネジメント)

各工程における作業は、後工程からの指示に基づいて行なわれます。すべての工程が後工程の指示にしたがった生産を行ないますが、それらの指示は最終の作業工程からの指示が順に前工程へ伝えられたものです。そのため...

ダルトン(東京都中央区、大舘洋一社長)は、食品業界向けに円筒式押出造粒機「バスケットリューザーBR―300F型=写真」と、押出造粒の前工程に使う連続混練機「...

新・工場の英会話(9) (2023/4/6 マネジメント)

なるほど、なぜ前工程が後工程に必要とされたものだけを生産するのかわかりますよ。 ... すべての工程がジャスト・イン・タイムで作業すると、生産工程全体が継続的な流れをつくり上げるので...

半導体業界の国際団体SEMIは23日、ウエハーに回路を形成する前工程の製造装置への2024年の世界投資額が前年比21%増の920億ドル(約12兆500億円)になる見通しだと発表...

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