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新ASIC(特定用途向け集積回路)の採用により制御周期を改善し、生産性向上を可能にした。

NEC、台湾IC大手に設計ツール提供−FPGA設計工数削減 (2017/2/7 電機・電子部品・情報・通信2)

C言語やASIC(特定用途向けIC)、プログラミングすることができるLSI(FPGA)の回路を合成できる。... 今回は、通信制御向けのASICのプロトタイプ品として設...

安川電機、9種の通信規格対応のASIC投入−欧米市場を開拓 (2017/1/24 機械・ロボット・航空機1)

安川電機は、ドイツのシーメンスが開発した「プロフィネット」など自社以外が推奨する産業機器用通信規格にも対応できるASIC(特定用途向け集積回路)を、2月に投入する。

医療用やグラフィックス用といった特定用途向けを中心にコンピューター用モニターの生産能力を従来比30%増強した。... 既存工場では、一般用途モニターの量産ラインと特定用途モニターのセル生産ライ...

SCSK、サーバー向けソフト提供 (2016/10/27 電機・電子部品・情報・通信2)

SCSKは認証用アプライアンス(特定用途向け製品)サーバー「ラディウスガードS」向けに、ソフトウエアの最新版の提供を開始した。

日本オラクルなど、ラクラスに人事部向け基盤を納入 (2016/8/5 電機・電子部品・情報・通信2)

日本オラクルとアシスト(東京都千代田区)は、米オラクルのデータベース(DB)とハードウエアを一体化したアプライアンス(特定用途向け製品)をラクラス...

シスコシステムズ、データセンターの情報可視化プラットフォーム (2016/7/14 電機・電子部品・情報・通信2)

月内にフル機能を備えたアプライアンス(特定用途向け製品)を発売する予定。 ... ハードウエア部分はシスコ製ネットワーク装置のASIC(特定用途向け集積回路&...

さらに、災害発生などに備えた災害復旧の仕組みもOSSで提供するほか、DCサービス事業者や企業向けに、マルチベンダー環境の物理・仮想ネットワークアプライアンス(特定用途向け製品)を自動構...

デル、MS製クラウド基盤採用−特定用途向け製品 (2016/4/6 電機・電子部品・情報・通信1)

デル(川崎市幸区、平手智行社長、044・556・4300)は5日、米マイクロソフト(MS)のクラウド基盤を世界で初めて採用した特定用途向け(アプライアンス...

特定用途向けだが、高い市場占有率を誇る。... 数%に留まる欧米向けを伸ばしつつ、外需売上高を2分する中国とそれ以外のアジア市場で業容拡大を図る。 ... 今後伸びを期待する...

ポコアポコネットワークス、ネット機能搭載のIoT向け高性能DRAM開発 (2016/2/23 電機・電子部品・情報・通信2)

併せて、FPGA(プログラミングすることができるLSI)やASIC(特定用途向けIC)に独自コントローラーを備えDRAMを外部から制御することで、チップの回路規模を抑え...

米ベリタス日本法人、売上高で2ケタ成長−情報管理ソフト拡充 (2016/2/16 電機・電子部品・情報・通信1)

新サービス・製品としては情報管理のための可視化クラウドサービスを始めるほか、バックアップ用アプライアンス(特定用途向け製品)で中小規模向け製品を充実させる。

NECプラットフォームズ(東京都千代田区、保坂岳深社長、03・3259・1311)は、サイバー攻撃などの防御対策として小規模オフィスなどに手軽に導入できるセキュリティー・アプライアンス...

EIZO、モニター新工場完成−生産能力30%増 (2016/2/5 電機・電子部品・情報・通信2)

医療用やグラフィックス用、船舶用といった特定用途向けのコンピューター用モニターの需要増に対応する。

展望2016/ローム社長・沢村諭氏「強み増す案件にM&A積極化」 (2016/2/4 電機・電子部品・情報・通信1)

すでに世界で4位につけている」 ―市場別では自動車向けと産業機器向けが伸びています。 ... センサーやマイコン、ASIC(特定用途向けIC)、通信...

ホシデン、ソフト最適化−マイクロホン歪み率2%に (2016/2/4 電機・電子部品・情報・通信2)

ソフトウエアで動きを最適化できるプログラマブルASIC(特定用途向けIC)を採用。... 用途に合わせ20マイクロ(マイクロは100万分の1)、220マイクロ、1330...

ニュース拡大鏡/豊田通商、TEDと協業‐IoT向け半導体拡大 (2016/2/3 電機・電子部品・情報・通信2)

顧客のシステム開発効率化とコスト削減を支援することで、成長分野の車載や医療・産業機器向け市場を開拓する。... 【新たな需要創出】 車載分野ではトーメンエレなどに、TEDのFPGA関...

レノボ・ジャパン(東京都千代田区、留目真伸社長、0120・030984)は26日、米ニュータニックスのソフトウエアを搭載した仮想化向け統合アプライアンス(特定用途向け製品...

展望2016/TDK社長・上釜健宏氏「IoT分野攻略へセンサー拡充」 (2016/1/22 電機・電子部品・情報・通信1)

「スマホ向けはまだまだ好調さが続く。... 「ミクロナスセミコンダクタはホール素子と呼ぶ材料を使ったセンサーや、ASIC(特定用途向けIC)を持つのが強み。

展望2016/富士通社長・田中達也氏「分社化で機動性発揮」 (2016/1/1 電機・電子部品・情報・通信2)

「半導体のASIC(特定用途向けIC)は上流設計から共同開発している。

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