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デンソーは車の電動化に欠かせない小型インバーターや、燃料電池車向けに量産化した炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などを展示する。

半導体各社、能力増強急ぐ (2022/5/4 電機・電子部品・情報・通信)

パワー半導体 ライン立ち上げ相次ぐ パワー半導体では東芝デバイス&ストレージ(川崎市幸区)が、加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)...

【京都】ロームが炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス2種類を米国新興電気自動車(EV)メーカーのルーシッド・モーターズの高級EV向け車載充電システムに...

東芝はパワー半導体に使う炭化ケイ素(SiC)エピタキシャル(薄膜結晶)ウエハーの内製化に乗り出す。... 従来はSiCエピウエハーを購入した上で、自社の姫路半...

【引き合い想定以上】脱炭素・EV向けSiC製増産へ 従来のシリコンに加えて、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の引き合いも車載中心に想定以上に増加...

NEDO、SiCウエハー技術育成 3件186億円支援 (2022/3/8 素材・医療・ヘルスケア2)

日本でパワー半導体用の炭化ケイ素(SiC)ウエハー技術を育成する取り組みが動き始めた。... NEDOの野村重夫IoT推進部主査は、「パワー半導体市場の拡大に向けて、SiCウエハーの安...

富士電機は業界で初めて、太陽光発電用パワーコンディショナー(PCS)で高圧系統連系の電気安全環境研究所(JET)認証を取得した。... 内製の炭化ケ...

展望2022/ローム社長・松本功氏 投資計画の7割、増産対応 (2022/1/20 電機・電子部品・情報・通信1)

注力するのはLSI(大規模集積回路)とパワー半導体。... ただ製造装置の納期が過去にないくらいに延びているのが懸念材料だ」 ―SiCパワー半導体の成長戦略は。...

日立パワーデバイス、SiCパワー半導体、スイッチング損失3割減 (2021/12/22 電機・電子部品・情報・通信1)

日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長)は21日、スイッチング損失を従来比約30%低減したフル炭化ケイ素(SiC)のパワー...

マレーシア製造子会社の敷地に建てる新棟で生産するのは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などを駆動させるための絶縁ゲートドライバー。

東芝、ドライバーICワンチップ化 次世代パワー半導体制御 (2021/11/1 電機・電子部品・情報・通信)

東芝は、次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を制御するドライバーICのワンチップ化に世界で初めて成功した。... 脱炭素社会の実現を支える次世代パワー半導体の性能をより引き出す新技...

STマイクロエレクトロニクス、パワー半導体 日本で攻勢 (2021/10/27 電機・電子部品・情報・通信1)

炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体などの強みを武器に、自動車や産業機器向けのビジネス拡大を狙う。... STマイクロエレクトロニクスに相談いただければ、いろいろなソリューションを提案で...

企業研究/ローム(2)新中計で車載・海外ターゲット (2021/9/28 電機・電子部品・情報・通信1)

ロームが今春公表した2026年3月期までの5カ年中期経営計画では、パワー・アナログ半導体で車載と海外を中心に大きく伸ばすことを全社方針として掲げた。... SiCパワー半...

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D(F3D)実装協働研究所の陳伝彤(トウ)特任准教授らとヤマト科学(東京都中央区、森川智社長)は...

日立がEV充電技術開発 設置面積40%削減 (2021/8/26 電機・電子部品・情報・通信)

今回試作した350キロワットのEV充電システムは小型の半導体変圧器(SST)を採用し、小型・軽量化を実現した。炭化ケイ素(SiC)パワー半導体により駆動周波数を同100...

EPU開発においてデンソーは、軽量化に資する高出力モーターや、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を使った高効率・高駆動周波数インバーターを開発する。

SiC基板は強度が高く電力ロスも小さいため、電気自動車(EV)や産業機器に使うパワー半導体の材料として注目される。... 富士経済の調査によれば、SiCパワー半導体の世界市場は30年に...

産業技術総合研究所は9日、昭和電工などのウエハー(基板)メーカーを含む17社や公的機関3機関と連携し、次世代パワー半導体用の高品質の炭化ケイ素(SiC)ウエハーの量産技...

SiC研究の焦点 しかし、ここ20年間の自動車業界における電動化の波に押される形で、SiCパワー半導体の車載応用がパワーエレクトロニクス業界の大きな研究開発の焦点となっていた。......

低抵抗のSiCパワー半導体 日立パワーデバイス、3月サンプル出荷 (2021/1/27 電機・電子部品・情報・通信)

日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長、03・4564・4415)は26日、抵抗を従来比40%低減した炭化ケイ素(SiC)製のパワー半導体「TED―MO...

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