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NEC、消費電力40%削減したDC向けラックサーバ発売（2008/5/19）

発売した「i120Ra―e1=写真」は、低電圧のインテル製CPUのほかチップセットなどの主要部材を搭載。

日本HP、ブレードサーバの低価格機種を発売（2008/4/28）

またブレードサーバ用チップセットの採用で低消費電力メモリーの利用が可能。

富士通、CPU4個搭載可能な低価格の基幹サーバを発売（2008/4/18）

新シリーズとなるエントリー機「プライムクエスト510A=写真」は中・上位モデルと共通の高信頼のチップセットを採用。

小型端末で先行してきた富士通は5・6型ワイド液晶搭載で重さ580グラム、インテルチップセットとOS「ウィンドウズビスタ」を採用したウルトラモバイルパソコン(UMPC)を商品化した。

東芝、ブルートゥース用車載用チップセットをサンプル出荷（2008/3/31）

東芝は短距離無線通信規格ブルートゥース用で高度な音声処理機能を搭載した車載用チップセットを4月からサンプル出荷する。

最高性能をマークしたのは独自の高性能チップセットを搭載したアイテニアムサーバの最上位製品「エクスプレス5800/1320Xf」(国内版名はNX7700i/5080H―64&...

ルネサス、国際規格準拠の無線識別ICを製品化（2008/3/14）

高周波フロントエンドICとのチップセットで使用することにより、UHF帯RFID用読み出し書き込み装置を小型化できる。

汎用画像処理チップの国内開発は珍しい。米インテルのチップセットへの採用が決まっており、大手医療機器メーカーへもサンプル出荷した。... 従来の汎用画像処理チップでは困難だったテロップ表示や透過効果など...

NECエレ、車載用マイコンにフレックスレイ標準搭載（2008/3/5）

チップセットとして提供を図るトランシーバーLSIは同0・35マイクロメートルプロセスを採用しNEC山口(山口県宇部市)で生産する。

アジアメーカと競争しているのはパソコンのチップセット向けのものだ。... 「チップセット向けICパッケージを生産しているフィリピンの工場を強化する。

第50回十大新製品賞(12)富士通−FMV−U8240 （2008/2/14）

商品開発の直接のきっかけがインテルの最新チップセット「ウルトラモバイルプラットフォーム2007」。

イビデン、フィリピンに100億円投資−ICパッケージ増産（2008/2/11）

イビデンフィリピンはパソコンのチップセット向けパッケージの生産が主力。

日本IBM、最大64ソケット対応のx86サーバの上位機種を発売（2008/2/1）

日本IBMは31日、独自のチップセット技術を実装し1台で16コア(回路が16個)まで搭載可能でマルチノードに対応したx86サーバの上位機種「システムx 3950M2」を発売した...