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記事検索結果
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▽隼(鹿児島県霧島市)=黒壺(つぼ)もろみのヒトにおける機能性評価および品質向上の検討▽テッツコーポレーション(北九州市八幡西区)=金属...
半導体装置メーカーも対応装置の開発を進めているため、初期量産に対応できるようにする。 スパッタリングターゲットは、真空中でアルゴンイオンを衝突させて半導体基板に薄膜で電極をつくる材料...
【ケタ違いの酸化力】 医療器具の表面殺菌や滅菌、あるいは半導体基板の洗浄など、表面処理の工業プロセスでは紫外線やプラズマなどが利用されているが、こういった表面処理には“活性酸素”が重...
(敬称略) 【振興賞・論文賞】▽「銅の超平滑化技術に関する研究 ナノバブル水と真空紫外光を用いた仕上げ研磨」桐野宙治、榎本俊之(ク...
エア・ウォーター傘下の電材商社や半導体基板、樹脂事業などと連携し、阿部電材が有する自動車や産業機器など幅広い顧客基盤を取り込むのが狙い。... ただ取引先が半導体や液晶などに偏っていた。今後はグループ...
住友電工は1枚の自立GaN基板から複数枚の薄膜GaN基板を低コストでつくる技術供与を受け、2013年度にも量産を始める。... ソイテックの技術は軽元素のイオン注入技術とウエハーの貼り合わせ技術を用い...
住友ベークライトはハイエンド半導体パッケージ基板材料の生産体制を強化する。... 宇都宮工場のハイエンド半導体パッケージ基板材料の新ラインは13年春に完成、同年夏をめどに商業運転を始める。... こう...
日立化成工業は12日、従来より熱膨張係数を30―70%低減した半導体パッケージ基板用材料2種類の量産を始めたと発表した。半導体チップと同基板の熱膨張の差により生じる「そり」を抑える。 ...
協立電機は半導体基板検査装置や制御、計測機器、FAシステムの製造販売を手がける。... 顧客サービスを向上させる企業姿勢が評価され、半導体基板検査装置の国内出荷台数は2011年で年間180台と40&#...
埼玉富士(埼玉県秩父市、0494・24・1111)は、半導体基板などのレーザー式切断装置「セラミックレーザダイサー=写真」を11日発売する。... アルミナ、セラミックス、窒化...
東京大学大学院工学系研究科の樽茶清悟教授、山本倫久助教らの研究グループは、半導体基板上で電気的に制御でき、集積可能な二つの経路だけで波の干渉が起こるシステム(2経路干渉計)を世界で初め...
パナソニックは28日、絶縁電源やフォトカプラなどの個別部品を使わず、同等機能をひとつの半導体チップ上に集積するパワーデバイス(電力制御用デバイス)向けの技術を開発したと発表した。......
産業機器用や鉄道用のSiCを使った半導体の生産が始まる中で、有償サンプルを中心に販売を本格化する。... 競合他社に比べ純度が高く、不純物除去工程が少なく半導体基板の製造コストが減らせる。... シリ...
インジウム・リン半導体薄膜に周期的な空孔を作ったフォトニック結晶中にインジウム・ガリウム・ヒ素・リンを局所的に埋め込んだ光ナノ共振器を使り、光メモリーを構成した。... この光メモリー(1ビッ...
20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)という薄い半導体基板上と側面に、変形によって抵抗値が変化するピエゾ抵抗層をつくりこむことで、低コストの微小センサーを実現した。... そ...
半導体基板は従来のシリコンに変わる材料が開発され、有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)向けの曲げられるガラスが商品化される見通し。... このため現状のシリコン半導体から、炭化ケイ素...
SiCは次世代パワーデバイス用半導体基板材料として利用が見込まれているが、硬度が高く既存の研削・研磨設備では加工能力が低い、工具が傷むといった課題があった。... SiCの他にサファイア基板や金型用の...
【京都】ロームと大阪大学は21日、小型半導体素子を用いて周波数300ギガヘルツ(ギガは10億)のテラヘルツ帯で無線通信に成功したと発表した。1・5ミリ×3・0ミリメートルの半...
