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記事検索結果
284件中、6ページ目 101〜120件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.016秒)
モバイル機器などに使うFPC/FFCコネクターは小型・薄型化が進み、誤った作業による破損が目立っている。
電流の平滑化やノイズ除去を行うインダクター用のコアとして使用することで、自動車やスマートフォンに搭載する電気回路基板の小型・薄型化に貢献する。... 機械的強度も数倍に高めたことで、最薄0・8ミリメー...
村田製作所と東光は5日、スマートフォン向けに金属磁性材を使った小型金属コイルの新製品を共同開発したと発表した。サイズが縦1・6ミリ×横0・8ミリ×高さ0・8ミリメートルと小型・低背...
スマートフォンやタブレット端末(携帯型情報端末)をはじめとするモバイル機器用部品の小型化需要に対応する。... 大真空は業界に先がけて、量産品で現在最小の「2016」(約2ミリ...
屋内外など利用環境を問わずにスマートフォンやタブレット端末を使いたいユーザーが増えており、セットメーカーにとって防水機能が小型、薄型に続く新たな競争軸になっている。... ■「単純」の中にノウハウ&#...
スマートフォンの小型化が進展し、基板のスペースを有効活用する需要が広がると見通し対応した。... スマホの機能が向上していることを背景に小型、薄型化が急速に進んでいるほか、スマホより小さく、体に装着し...
サイズは3・9ミリ×2・9ミリメートル、基板にスイッチを実装した状態の取り付け高さは1・55ミリメートルで、スマホの小型・薄型化に役立つ。
面積が2・53平方センチメートル、高さが1・3ミリメートルと小型・低背で、薄型化が進むスマートフォンやタブレット端末(携帯型情報端末)に適している。
スマートフォンやウエアラブル端末の小型・薄型化に役立つ。... スマホは従来機と比べて画面サイズが大きくなるなど高機能化し、より小型・低背部品が求められている。
【横浜】京セラコネクタプロダクツ(横浜市緑区、伊達洋司社長、045・611・1000)は、実装面積を小型化したスマートフォン向け基板対基板用コネクター「5847シリーズ=写真」...
電子部品メーカーがスマートフォンやウエアラブル端末向けに部品や半導体を小型基板に内蔵してモジュール化した部品内蔵基板の品ぞろえを強化している。... 「カメラモジュールの薄型化はスマホの進化のカギをに...
ホシデンはスマートフォンなど携帯機器の小型・薄型化需要を狙い、開発済みのアナログ微小電気機械システム(MEMS)マイクロホンユニットをさらに小型化した「スーパーウルトラスモールタイプ&...
電子部品の小型化、高機能化、大量生産が進み、組み立てが容易になると参入企業が急増。... 「技術の進歩で小型化や大量生産が進んだ。... 小型薄型化が行き着いた電卓では数字から文字、文字から文章の世界...
薄型化により、熱応答性を従来品に比べ約6倍以上に高速化した。... 近年では電子機器の温度変化を細かく制御するため、小型・薄型化、熱応答性の高速化などが求められている。
実装面積の削減や製品の薄型化などに役立つほか、セットメーカーの開発負担が減る。... 独自開発の銅製のコアの中に積層セラミックコンデンサーやコイルなどを搭載し基板で挟んだ構造で、端末の小型・薄型化はも...
144万画素と解像度を維持しながら画面サイズが従来品比で36%減と小さくなり、カメラ本体の小型・薄型化に貢献する。
