鉄道やハイブリッド車用パワーデバイス、ヘッドランプ用LED照明の基板材料といった高出力デバイス分野を深耕する。

(電機・電子部品・情報・通信1にインタビュー) 米ソラーのLEDは基板材料に既存のサファイアやシリコンではなく、窒化ガリウム(GaN)を使うのが特徴。...

大電流を制御するパワー半導体モジュールに使われる絶縁基板材料としては、アルミナ(酸化アルミニウム)などの代替として窒化ケイ素の需要が伸びている。窒化ケイ素基板はアルミナ製に比べ熱伝導率...

大電流を制御するパワー半導体モジュールに使われる絶縁基板材料としては、アルミナ(酸化アルミニウム)などの代替として窒化ケイ素の需要が伸びている。窒化ケイ素基板はアルミナ製に比べ熱伝導率...

アトリー(東京都渋谷区、佐久太郎社長、03・5798・8011)は、細胞培養の基板材料となるコラーゲンでメッシュやシート状などカスタマイズ製品を開発した。... コラーゲンは細胞培養時...

最近では、基板材料として発光ダイオード(LED)に採用されることが増え、特に液晶ディスプレーのバックライトで爆発的に普及した。... LED基板はサファイアが一般的だが、「SiCであれ...

▽東海神栄電子工業=シンボルマークにおける新プロセス PIERD▽パナソニック=低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7▽日立化成=セミアディ...

米SEMIがまとめた2013年の世界半導体材料出荷額は、前年比3%減の435億ドル(約4兆4774億円)だった。... 前年に続きシリコンや、先端の基板材料、ボンディングワイヤ...

銀ナノ粒子を分散させる溶媒や保護材料を新たに開発し、加熱による焼成工程を不要にした。これにより、基板材料や加工のコスト低減が期待できる。... 主力の伝動ベルト事業で培った材料の分散、複合化技術をもと...

同功績賞はパナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズの「高速伝送対応高多層基板材料の開発と実用化」。

スマートフォンやタブレット端末(携帯型情報端末)向けの半導体配線板・基板の高密度化と配線微細化ニーズを取り込むため、まず営業面でシナジー(相乗効果)を追求し、将来的に共...

住友ベークライトは先端半導体用基板材料について、2014年春までに半導体基板メーカーと連携し新たな連続生産方式を立ち上げる。... 同社はスマートフォンメーカーに自社材料の性能を訴求して受注に結びつけ...

既存の半導体実装材料の開発施設に設備を追加導入し、顧客企業など外部機関に設備を開放する「オープンラボ」型施設に刷新する。... 日立化成は封止材や基板材料、加工・搬送用フィルムなど実装材料を幅広く手が...

高温熱処理を行わない上、基板材料に依存せずに薄膜を1時間当たり50マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で作れる。... 従来の薄膜形成法では、製膜温度が高温で、低い融点材料の上...

ただ、供給過剰が長引けば懸念材料になるのは間違いない。 ... また、パソコンやテレビ、スマートフォンなどの半導体・電子部品に使う回路基板材料や光学フィルムなどの高機能材料も、「急速...

新開発のフェライト材や基板材料を採用して小型化した。... 新たに開発したDC/DCコンバーターは新開発のフェライト材により電力密度を従来品の2倍に高めたほか、より放熱性の高い基板材料を搭載...

また6月に開発した多孔質炭素材料を燃料電池に使う白金触媒の固定用材料に応用。... 基板材料などテレビやパソコンに使われる電子材料も価格下落圧力が強い。... ガラス代替用の透明基板はガラス飛散防止用...

回路基板材料として用いた場合、細線同軸ケーブルに匹敵する低伝送損失の回路を作ることが可能。従来はポリイミド回路基板と細線同軸ケーブルを別々に作りコネクターで接続していたが、これらを一体化する可能性がで...

グラフェンへの高効率のスピン注入が期待でき、高速動作や低消費電力など高い機能を持つ基板材料の開発につながる可能性がある。

DICや日立化成といった電子材料などを手がける機能化学メーカーが、相次いでボリュームゾーン向け製品の拡大に乗り出している。... 主力の一角の半導体封止材料では、需要地の中国で生産や材料調達はもちろん...