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記事検索結果
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半導体後工程材料が伸長 レゾナック・ホールディングスは8日、2023年12月期連結業績予想で当期損益が5月公表比で90億円縮小し、370億円の当期赤字に改善すると発表した。半導体の後...
かんばんシステムは、それぞれの生産工程で、もののジャスト・イン・タイム供給をコントロールします。 ... ▶exactly:(同意...
半導体後工程請負業(OSAT)などに提案し、受注量に応じて生産能力の増強も検討する。 ... 従来、半導体の検査工程で半導体とシートソケットが接触する際に熱が発生し、...
新設備導入で薄板の切断から穴開け、さらに後工程の曲げまでを含めた加工能力は従来比1・5倍となる見通し。... 曲げ加工工程は生産性が高まったが、一方でその前工程である切断・穴開け加工ではボトルネックが...
枚葉式のウエハー洗浄装置など、半導体製造の前工程で使う装置の先端研究開発を行うためのクリーンルームなどを設置する。2024年夏に着工し、約1年後の竣工を予定する。 さがみ野事業所でも...
販売終了する製品は、電気銅の製造や圧延銅箔の後工程、研究開発などを行う日立事業所(茨城県日立市)で製造されている。
溶接作業を単純化でき、従来の後工程で行っている強度向上のための表面処理などを省略できるという。 新溶接法ではガセットプレート(接合部材)の短辺側を先に溶接した後、短辺...
半導体市場の拡大により、製造工程に真空環境を提供するドライ真空ポンプの保守需要が伸長している。... 「ペナン州には後工程のメーカーが多いが、いままで手を出せていなかった。
このうち同社の中核である技術系は25種類で、「メモリー設計」「プロセスインテグレーション技術」「後工程・実装技術」など実態に合わせて細分化した。
【ユタニ/自動化搬送工程一体化ライン】 ユタニ(大阪府八尾市)は、プレス加工の前後の自動化搬送工程を一体化した「タンデムライン=...
最先端の後工程技術を結集し、半導体パッケージの技術革新を加速する。 ... ジョイント2への参画を機に、後工程における露光前後のプロセス評価を含めた知見を獲得し、提案力を強化する。&...
製造業の人手不足に伴う自動化需要を取り込み、マーキング事業の売上高(2022年9月期は約4億円)で2年後に5億円以上を目指す。 ... マーキング機内部の搬送などの自...
【浜松】浜松ホトニクスは光半導体の需要拡大に対応するため、本社工場(浜松市東区)に光半導体製造の前工程を担う新棟「5棟=完成予想図」を建設する。... 同社...
まずはウエハーからチップを切り出し、パッケージングする「後工程」の製造技術を確立する。後工程分野のメーカーと連携して量産計画を進める。
「(切断以降の)後工程の能力が足りず、22年度は販売を大きく伸ばせなかった。
ニーズは多様化しており、かつてはタイヤ製造の搬送工程などがメーンだったが、粘着剤や粘着テープのメーカーやユーザー、さらには半導体製造装置の後工程などに採用されている。
