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記事検索結果
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半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... 足元ではインターポーザー(中継部材)を用いて複数の半導...
日本航空電子工業は8アンペアの電流を電源端子に流せる基板対基板コネクター「WP86SDシリーズ=写真」を発売した。
【京都】村田機械は15日、子会社のムラテックメカトロニクス(滋賀県竜王町)で電子基板や制御盤などの電装品の新生産棟を建設すると発表した。... 同社は大分工場...
1分間と短い溶媒内超音波処理により、基板上に転写された半導体単層を選択的に孤立させる。... 研究チームはランダムに基板上へ剥離された2D半導体を短時間で選別できる提案手法を使い、二硫化モリブデンをは...
岐阜県下呂市、山形県米沢市、福井県大野市の3工場で2022年末に量産を始め、プリント基板実装機や食品機械の部品に採用された。
パナソニックインダストリーの電子材料事業部が製造・販売する成形材料と封止材料、電子回路基板材料で不正行為があった。
また車載や民生、産業機器関連製品向けの基板実装などを手がける旭東電気(大阪府守口市)でもSMTラインを増設し、生産能力を高めている。
その結果、例えば配電盤や基板をほとんど内製し、顧客の現場に必要な機器を据え付け、きちんと稼働するかを確認することになる。
基板の大口径化や高品質化の実現に貢献し、パワー半導体へのβ―Ga2O3の採用を加速させる。... 従来の方法であるEFG法よりも基板に加工する際に不要となる部分を減らせ、低コスト化につながる見通しだ。...
GaN基板 電子機器の効率・小型化に貢献 24年は半導体の窒化ガリウム(GaN)基板の普及に弾みが付きそうだ...
我々のような装置メーカーから、インクなどの材料メーカー、AMEを使おうとしているユーザーを束ねて、AMEを広げていこうとしている」 ―FUJIは樹脂回路基板を3Dプリンターの技術で造...
センサーシフト方式はセンサー自体を動かすため、スマホメーカーが使用する基板回路などの情報が不可欠。
最適な熱対策設計支援 エスペックはマイナス40度Cや180度Cなど過酷な温度環境を再現し、半導体パッケージや実装基板の反り変形を数値化して3次元で可視化する「熱変形計測システム」を開...
信越化学工業はGaNエピタキシャル成長用の複合材料基板「QST基板」を手がけ、量産体制を構築している。... GaNと熱膨張係数を一致させた窒化アルミニウムをコア層に用いる基板材料で、基板上にGaNの...
23年に商用化したIOWNに続き、3月には日本語に強い生成人工知能(AI)基板「tsuzumi(ツヅミ)」の提供を開始予定だ。
水電解装置の中核部品であるセルスタックなどの水素関連事業や、半導体パッケージ基板の高性能化に対応したパターン用直接描画露光装置といったアドバンスドパッケージ事業が貢献する」 ―パッケ...
