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記事検索結果
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製造業の人手不足に伴う自動化需要を取り込み、マーキング事業の売上高(2022年9月期は約4億円)で2年後に5億円以上を目指す。 ... マーキング機内部の搬送などの自...
【浜松】浜松ホトニクスは光半導体の需要拡大に対応するため、本社工場(浜松市東区)に光半導体製造の前工程を担う新棟「5棟=完成予想図」を建設する。... 同社...
まずはウエハーからチップを切り出し、パッケージングする「後工程」の製造技術を確立する。後工程分野のメーカーと連携して量産計画を進める。
「(切断以降の)後工程の能力が足りず、22年度は販売を大きく伸ばせなかった。
ニーズは多様化しており、かつてはタイヤ製造の搬送工程などがメーンだったが、粘着剤や粘着テープのメーカーやユーザー、さらには半導体製造装置の後工程などに採用されている。
今回の取り組みを足がかりに、2023年度までに自社での歯車製造工程の完全自動化を目指す。 菊田鉄工では製造工程の自動化を推進中。旋盤で削った材料を整列させて歯切り盤で歯車にしたり検査...
研究の成否を左右するのはチップを作る後工程だ。 ... 本に例えると、従来は前工程で紙に文字を印刷し、後工程で製本のみしていた。... このため薄手の高級紙づくりも後工程が担うように...
新拠点では金属ケイ素を原料に棒状の多結晶シリコンを析出する前工程を手がける計画で、後工程や販売活動はこれまで通り各社で独自に行う考え。
現在が不況でも数年後には再び好況が来る半導体業界だからこそ成立する考えかもしれない。ただ半導体製造の後工程では最先端装置を開発しても、すぐには売り上げに結びつきにくい。それでも潜在ニーズを感じれば率先...
ソフトセンサーの生成の際に自動機械学習を用いることで、作業者が何通りものパターンを作り出した上で解析・検証して最適なモデルを構築する工程を自動化することを可能にした。... しかし、成分濃度や強度など...
ディスコは回路が描かれた基板(ウエハー)を最終的な半導体製品にする後工程の装置に強みを持つ。... 展示から伝わるのは顧客の多様なニーズに応える「後工程の課題解決企業」としての姿だ。....
インテルは先端パッケージや後工程の自動化に向けた装置、素材、搬送分野で日本企業と協業を拡大することを明らかにした。 ... 西村康稔経産相は会合後取材に応じ「前向きな投資や協力拡大の...
染宮秀樹取締役常務執行役員は半導体・電子材料について「後工程材料を中心に中長期的な成長を想定する」と予測。
前工程ででき上がったウエハーを後工程に送る前に行う検査用の装置(プローバ)は東京エレクトロンや東京精密が手がける。 半導体製造装置市場は22年秋に...
過去のこうした局面では装置単価が相対的に低い後工程の装置メーカーの業績が先行して改善し、前工程の装置メーカーの業績回復が遅れ気味になる傾向があった。後工程のダイサーやグラインダーで高シェアを握るディス...