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記事検索結果
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まずは新製品の円筒研削盤用ビトリファイド(ビト)立方晶窒化ホウ素(CBN)砥石『削楽―SAKURA』や、炭化ケイ素(SiC)などの難削材加工用のレジン砥...
ただ、次世代パワー半導体とされる炭化ケイ素(SiC)が対象だと、従来の砥石のままでは効率が悪い。そこで、SiCのラップ工程の効率化に対応するべく、3社が手を取り合った。
次世代パワー半導体とされる炭化ケイ素(SiC)のラップ工程では非効率だからだ。これを研削盤で実行すると、SiCが硬過ぎるため「砥石(といし)があっという間に摩耗する。....
「次世代パワー半導体が広まる時に炭化ケイ素(SiC)の材料が増えていくのは目に見えているが、この研削は砥石があっという間に摩耗する。
【京都】ロームは自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が、米国の航空機部品大手ハイコ・コーポレーションのグループ会社が手がける産業機器向けパワーモジュール製品に採用...
次世代パワー半導体として期待される炭化シリコン(SiC)製デバイスの性能に影響する残留応力を従来比約10倍の精度で分析できる。同社はこの分析の受託サービスを開始し、SiC製デバイスの開...
同合志市のSiC6インチ対応の既存工場も増強する。SiCのウエハー枚数ベースの生産能力は26年度に22年度比約5倍に増やす。... 現在のSiC半導体の国内市場規模約500億円のうち、三菱電機のシェア...
例えば、SiCパワー半導体の有望市場として電気自動車(EV)向けがある。... SiC半導体の価格の半分はウエハーであり、調達も取り合いになっている。国内メーカーで唯一、SiCのウエハ...
国内のSiC半導体メーカーは競合が増えるのを避けるためチップ販売はほとんどしていない。... 中国製のSiCチップは3社から調達する。... 国内SiC半導体メーカーは自社のパワーモジュールの競合が増...
県とさがみはら産業創造センター(SIC)が連携して同社を支援しており、藤本社長は「農家のニーズを細かくヒアリングし、事業化につなげていく」としている。
レゾナックは1日、パワー半導体用炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーの第3世代のハイグレード製品の量産を開始したと発表した。... SiC基板上にエピ層を成長させたSiCエピウエ...
【京都】ロームは、自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が村田製作所の米グループ会社が手がけるデータセンター(DC)向け電源ユニットに採用された。....
SiC半導体市場の年平均成長率予測を当初の20%から40%に変更。... SiC市場以外の需要予測は大きく変更せず、販売計画の見直しは微調整に留めた。 等方性黒鉛はS...
電力ロスが少ない炭化ケイ素(SiC)を使った次世代パワー半導体の増産も相次ぐ。 ディスコはSiCウエハーをレーザーで効率的に切り出す装置やIGBT(絶縁ゲート...
今後は自動車用炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス向けなどにMLCC需要は高まる見込みで、品質と量の両面で協力体制が必要だ」 ―四日市工場を再構築します。 &#...
「シリコン、SiC半導体向けが増強投資の対象」と喜久秀樹執行役員は説明する。... またパワー半導体も「SiC半導体が年平均で20%の伸び。... SiCコーティングでは気相成長(CV...
今の生産能力から勘案すると、25年度ごろまでは既存工場の生産能力を増強することで需要には対応できると考える」 ―電気自動車(EV)でキーデバイスとなる炭化ケイ素...
SiC半導体を搭載した車載用パワーモジュールやSiC半導体を駆動するゲートドライバーICの新製品に加え、顧客である自動車メーカーの開発コストを減らす解決策(ソリューション)を組み合わせ...
足元ではアナログICやDC/DCコンバーターなどの電源系部品、SiCやIGBTといったパワー半導体が需要に対し不足している。
これに対し昇華法は、加熱してガス化したSiCのパウダーを冷却して結晶を作る。... 溶液成長法は温度差を必要としないため、良い品質のウエハーを作ることができる」 ―SiCウエハーとし...
