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記事検索結果
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「同じサイズのチップならSiCの方が非常に効率がよく、小型化できるので、周辺システムを小さく安価にすることも可能だ。
表面光結合の従来技術であるグレーティングカプラー(回折格子型結合器)に比べ広帯域という特徴を持ち、チップ表面に多数のエレファントカプラーを2次元配置することで、マルチコア光ファイバーと...
ベトナム戦争の終結後に国連機関の支援を受けながら植えられたユーカリが成木となっていることに着目し、木材チップの生産・輸出事業を始めた。
MIDは外形約7ミリ×6ミリメートルのチップ上に対象物を載せ、パソコンなどに接続して拡大観察できる技術。
チップコンベヤーの上にあるデッドスペースを搭載位置に活用することで、メンテナンス時にアクセスしやすい。
1・2ミリ×1・3ミリメートルサイズのLEDチップは実装状態の連続動作で出力1・1ミリワット、パルス動作で同2・7ミリワットを実現した。... チップを80個並べたパネルでは連続動作88ミリ...
先端半導体はチップが大規模システムとなるため、マルチスケールで俯瞰(ふかん)し設計することができる新たなタイプの人材が必要だ。
SMD形式で製造した従来の透過型フィルムディスプレー製品は、チップを四つ搭載したパッケージ基盤単位で透過フィルムに実装しており、基盤が不透明で透過性が損なわれていた。
【京都】魁半導体(京都市下京区、田口貢士社長)は、細胞培養で使う容器に細胞が定着しやすくする前処理や、マイクロ流路チップ製造時の基板接着前の表面処理などを安全に行える技術を開発した。....
例えば、IBMの基礎研究所では、指の爪ほどの大きさに500億個のトランジスタを搭載した世界最先端のチップ開発に成功した。集積度を極限まで高め、電力消費を従来の先端チップより75%削減できる見込...
複数のチップを並列動作させることで機能を拡張し、大型の設備が必要なクラウドサービスを使わずに大規模な計算を可能にする。 ... 22ナノCMOSで作製した演算LSIチップ36個と制御...
不揮発性メモリーなどを3500万個搭載した線幅14ナノメートル(ナノは10億分の1)のチップを試作した。既存のAIチップに比べて約14倍の電力効率を実現するなど、AI処理で課題となる低...
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は新チップ「MI300」を23年10―12月(第4四半期)に投入する。
セルロースファイバー強化難燃複合樹脂は、巴川製紙所とエフピー化成工業(静岡県富士市)が2020年に共同開発した「グリーンチップCMF」をベースに3社で開発した。... グリーンチップC...
複数の半導体を組み合わせて構成するチップレットや、チップを複数枚積み上げる3D実装などは、ハンダの接合状態を外観検査するのが難しい。
チップが高温になった際にIC動作を停止する機能などを備え、過酷な使用環境が想定される車載アプリケーション用途にも使える。
