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パナソニックと日本IBM、半導体装置で協業 データ分析アプリ開発 (2019/10/16 電機・電子部品・情報・通信1)

パナソニックは15日、半導体製造装置分野で日本IBMと協業すると発表した。半導体チップの切り出しや端子の洗浄といった生産の後工程において、パナソニックの装置技術とIBMのデータ分析技術を合わせ、202...

中国版ナスダックに注目せよ ー中国国内の半導体関連の状況を教えてください。 ... 「中国国内には半導体デバイス&...

三菱電機では00年初頭のITバブルの崩壊後、半導体メモリーのDRAMやマイコン、複数の半導体チップを組み合わせたシステムLSI、携帯電話事業などを本体から切り離した。... 事業移管で転籍した半導体関...

日台中、3拠点量産体制 パナソニックが、半導体パッケージ向け基板材料事業で、中国と台湾の拠点を強化している。... (大阪・園尾雅之) スマートフォ...

【サンフランシスコ=ロイター時事】米半導体工業会(SIA)は3日、半導体分野への投資を加速させている中国に対抗するため、半導体チップ開発や科学教育に充てる予算を増やすとともに、...

パナソニック、IoT向けチップ高速切り出し装置 (2019/3/14 電機・電子部品・情報・通信1)

カメラや無線識別(RFID)タグに使う小サイズの半導体チップが主な対象。1枚のシリコンウエハー上に多数製造する半導体チップを、傷つけず高速に1個ずつ切り出せる。 .....

アクアンティアは「マルチギガビット・イーサネット」と呼ばれる、毎秒2・5ギガまたは同5ギガビットの高速通信機器用の半導体チップを開発している。同チップを住友電工のコネクターやケーブルと組み合わせて車載...

半導体の高機能化や複雑化に伴い半導体のテスト量は増えており、半導体検査装置や検査業務の需要は今後増えるとみられる。... 「顧客企業は半導体チップを試験した後、製品に(チップを)搭載し...

5Gの旺盛な開発需要を背景に、5G開発で先行する米国と韓国を中心にチップセットや携帯端末の計測器注文が伸び、業績を押し上げた。 5G関連メーカーはチップセットで米クアルコムやインテル...

TDK、業界最速0.65秒のチップ実装機 5G部品対応 (2019/2/1 電機・電子部品・情報・通信2)

TDKはフリップチップ実装機「AFMシリーズ」のラインアップを拡充する。電子部品向けに半導体チップを業界最速の0・65秒で基板に取り付けられる実装機を投入した。... 各種パネル向けには半導体チップや...

さらに最新型の3つ目のカメラや改良された写真キャプチャーツール、次世代アイフォーンに導入を予定するより高性能な半導体チップも特徴だという。

開発したのは、独自技術の合波器に、光源の半導体レーザーチップを最適に組み付けたモジュール部品。合波器は半導体チップの製法で生産し、低コスト。

研究グループは、柔軟性の高いフレキシブル基板に小さな熱電半導体チップを高密度に集積した。... 半導体チップにかかる負荷が少なく、動作の信頼性も高い。一般的な半導体製造技術を応用しているため、低コスト...

中国の通信機器メーカー、華為技術(ファーウェイ・テクノロジーズ)は7日、新たなサーバー用半導体チップを発表した。... 華為の発表資料によると、「Kunp...

本体の機械構造に加え、頭脳に当たる数値制御(NC)電源装置、次世代パワー半導体による放電回路、人工知能(AI)などを自社開発し、搭載した。 ... パ...

経営ひと言/SEMIジャパン・浜島雅彦代表「動画で業界PR」 (2018/12/21 電機・電子部品・情報・通信)

「米国映画の予告編を模して、映像を作成した」と紹介するのは、半導体製造装置・材料の業界団体であるSEMIジャパン(東京都千代田区)代表の浜島雅彦さん。 新型の致死性ウ...

キヤノン、FOWLP向け半導体露光装置 解像力0.8μmに向上 (2018/12/13 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体チップの小型化をはじめ、同チップが処理する情報量の増加や処理速度向上につながる。 ... FOWLPは半導体ウエハーの表面に回路を焼き付ける露光を、半導体ウエハーに回路を形成す...

アンシプ氏は、IT企業に情報機関への協力を義務付ける中国政府のルールを問題点として挙げ、「われわれの機密を入手するため、より多くの半導体チップを(製品に)埋め込めるようにするものだ」と...

両製品とも、感染したファームウエアコードを実行しないようにする技術「シリコン・ルート・オブ・トラスト」を埋め込んだ半導体チップ「iLO5」を搭載。

AGC、露光装置用フォトマスク材増強 生産能力3倍に (2018/11/29 素材・ヘルスケア・環境)

半導体チップの回路パターンの微細化に必要なEUV露光技術の需要拡大に対応する。... 半導体チップの回路パターンの微細化は、計算処理の高速化やデータの大容量化、高集積化に寄与する。

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