[ エレクトロニクス ]

【電子版】ファーウェイ、7nmプロセスのサーバー用CPU発表 ARMベースの「Kunpeng 920」

(2019/1/7 15:30)

  • 「Kunpeng 920」を発表するマーケティング戦略統括責任者のWilliam Xu氏(7日、中国・深圳=同社提供)

 中国の通信機器メーカー、華為技術(ファーウェイ・テクノロジーズ)は7日、新たなサーバー用半導体チップを発表した。同社に対する海外の監視は強まっているが、拡大路線を進める。

 華為の発表資料によると、「Kunpeng 920」は最先端の7ナノメートルプロセスで生産され、英半導体設計会社アーム・ホールディングスのアーキテクチャーを使用している。この新チップは米インテルやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)が使う有力サーバーアーキテクチャー「x86」と競合する可能性がある。

 華為を巡っては国際的に逆風が相次いでいるが、同社の意欲が衰えている兆しはない。孟晩舟最高財務責任者(CFO)が対イラン制裁違反の疑いで昨年逮捕されたほか、米国や同盟国は華為のセキュリティーを疑問視。無線通信の一部顧客は同社技術の使用とは距離を置いている。一方、華為は同社の通信機器がリスクをもたらすとの見方を一貫して否定している。

 Kunpeng 920の処理性能は業界のベンチマークを25%上回り、競合製品に比べて電力効率も優れており、ビッグデータの開発を後押しすると華為は説明した。同社は同プロセッサーを基にした新たなサーバーも発表した。(ブルームバーグ)

(2019/1/7 15:30)

おすすめコンテンツ

技術士第二次試験「総合技術監理部門」標準テキスト 第2版
<技術体系と傾向対策>

技術士第二次試験「総合技術監理部門」標準テキスト 第2版 <技術体系と傾向対策>

今日からモノ知りシリーズ 
トコトンやさしいウェアラブルの本
キーテクノロジーと活用分野がわかる!

今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしいウェアラブルの本 キーテクノロジーと活用分野がわかる!

今日からモノ知りシリーズ 
トコトンやさしい量子コンピュータの本

今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい量子コンピュータの本

3DAモデル(3次元CADデータ)の使い方とDTPDへの展開
24の3DAおよびDTPDの設計開発プロセス(ユースケース)を体系化

3DAモデル(3次元CADデータ)の使い方とDTPDへの展開 24の3DAおよびDTPDの設計開発プロセス(ユースケース)を体系化

プレス加工のトラブル対策 第4版

プレス加工のトラブル対策 第4版

今日からモノ知りシリーズ 
トコトンやさしい包装の本 第2版

今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい包装の本 第2版

Journagram→ Journagramとは

PR

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

↓もっと見る

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件、無料登録会員は最大30件の記事を保存することができます。

会員登録/ログイン

このサイトでは、アクセス状況の把握や広告配信などのためにクッキー(Cookie)を使用してしています。このバナーを閉じるか閲覧を継続した場合、クッキーの使用に同意したこととさせていただきます。なお、クッキーの設定や使用の詳細についてはプライバシーポリシーページをご覧ください。

閉じる