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パワーモジュールなどの絶縁放熱基板として使う窒化ケイ素セラミックスの製造プロセスをAI技術で探索する。
フレキシブルプリント基板(FPC)や基板検査機などを手がける同社は、新たなスタートとなる社名変更のタイミングで、どのような将来を想定して成長戦略を描いているのか。... 「人工知能&#...
今回の秋田エプソンでの投資はこれに呼応して、プリントチップに基板や部品・ケースを組み合わせてプリントヘッドを製造・組み立てる後工程の増強を図る狙いだ。
(電機・電子部品・情報・通信に関連記事) 次世代半導体パッケージには大面積のパッケージ基板が求められる。... DNPが開発したTGVガラスコア基板は、反り、剛性・平...
感光性絶縁材料の新工場を静岡県富士市の拠点に建設するほか、エポキシ樹脂用潜在性硬化剤や、プリント基板用絶縁材ガラスクロスなどでの需要拡大を見込む。... プリント基板用絶縁材ガラスクロスは高速通信サー...
NOKのゴムを使用したシール製品やフレキシブルプリント基板(FPC)の製品群に加え、幅広いニーズに対応する。
直近では半導体パッケージ基板を手がける新光電気工業の株式取得を目指すと発表するなど、他社との提携も積極化している。
今後は組み立て工程のほかに切削やプレス、成形、基板実装などの加工方法ごとの追加機能の拡張を進める。
当社はSiCウエハー基板製造技術をはじめとしたSiC半導体を作るのに不可欠な要素技術を全て自社内に持ち、各技術のすり合わせを全体最適でできる。
半導体封止材や電子基板に使うエポキシ樹脂は、日本の素材メーカーが得意とする。各社は国内で半導体・電子基板向けのエポキシ樹脂の事業を強化しており、中長期的な市場の成長を見込む。... エポキシ樹脂メーカ...
【横浜】レーザーテックは多層基板に用いられる小径シリコン貫通電極(TSV)のエッチング深さを高精度に検査できるビア(導通穴)深さ測定装置「VIANC...
半導体の基板材料となるシリコンウエハーの専業メーカーで、2大サプライヤーの一角を占めるSUMCO。
両社が共同で市場投入するDLT装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。... インターポーザー、パッケージ基板ともに3次元(3D)実装技術の進展などを背景に...
保護回路基板の発熱を大幅に低減できる。... 保護回路基板の配線の自由度が増し、基板の小型化などに貢献できる。
多結晶シリコンは半導体の基板材料であるシリコンウエハーの原料となり、半導体向けは極めて高純度の製品が使用されるためサプライヤーが限られる。
特に半導体関連は差異化事業と捉え、半導体パッケージ用基板の材料となるビスマレイミドトリアジン(BT)材料や、過酸化水素の生産能力を増強することなどを想定。
