- トップ
- 検索結果
記事検索結果
51件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.057秒)
前世代機「v4」と比べてユニット当たりのチップ数を約2・2倍とし、大規模言語モデル(LLM)の学習速度を2・8倍にした。 v5pは計8960個のチップを搭載する。チッ...
半導体ボード(基板)間やチップ間での信号処理を電気ではなく光で行うことで大幅な高速化や省電力化を図る「光電融合デバイス」の開発・製造を担う。
光電融合デバイス 量産技術確立急ぐ APNと並ぶIOWNの“肝”が、半導体ボード(基板)間やチップ間での信号処理を電気ではなく光で行うことで大幅な高...
光電融合デバイスは半導体ボード(基板)間やチップ間での信号処理を電気ではなく光で行うことで大幅な高速化、省電力化を図る部品。
まずはウエハーからチップを切り出し、パッケージングする「後工程」の製造技術を確立する。... NTTは25年度に半導体のボード(基板)間で、29年度にはチップ間で通信路を光化。30年度...
剝離層を形成してからチップを切り出し、表面を洗浄活性化して別のウエハー上の回路にチップを積層させる。剝離層を含めチップが固体のため、積層チップ間に垂直配線を引く過程でチップがずれない。 ...
光伝送をチップ内やチップ間まで短距離にした「光電融合技術」を実現することで大幅な性能向上が期待されている。
IOWNの肝で、半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う「光電融合デバイス」も順次商用化する。... NTTは2025年度に半導体のボード(基板)間で、29年度にはチップ間で通信路...
提供単位は県内で、県間へは順次拡大する。 ... NTTは光電融合デバイスの実現に向け、25年度には半導体のボード(基板)間で、29年度にはチップ間で通信路を光化。3...
チップから垂直に配線を引き、ブリッジ配線を介してチップ間を接続する。チップ間の接続密度を高められ、電気特性が改善する。... チップ間を結ぶ微細配線は密度と電気特性が向上し、外部と接続する配線は高周波...
これらの間にインターポーザーを挟むことで、この問題を解決し伝送を円滑にする。 プロセッサーとメモリーをインターポーザー上に載せ、両チップ間の伝送をインターポーザー経由で行う。... ...
4層積層のチップ間でニューロ演算を繰り返し、実効的には100層以上の同演算が可能という。... 開発した3D積層型AIチップは「エッジAI」と呼ばれる分野のチップになる。... 今回の3D積層型AIチ...
例えば、中央演算処理装置(CPU)とDRAMなど異種チップを一つにする「ヘテロジニアスインテグレーション」などの幅広い先端パッケージングのニーズに対応する。 ... ...
チップ間やチップ内のコア間の伝送に、電子ではなく光子を使った光半導体を機器に組み込むことでネットワークから端末までを光化し、電気制御の限界を大幅に超える情報処理能力を実現する。... データの伝送容量...
IOWNは、チップ間やチップ内のコア間の伝送に電子ではなく、光子を使った光半導体を機器に組み込むことでネットワークから端末までを光化し、電気制御の限界を大幅に超える情報処理能力を実現する。 &...
チップ間やチップ内のコア間の伝送に電子ではなく光子を使うことで、電気制御の限界を大幅に超える情報処理能力を実現する光集積回路への応用を見込む。
【A】チップ間やチップ内のコア間の伝送に電子ではなく、光子を使った光半導体を機器に組み込むことで通信網から端末までを光化し、電気制御の限界を大幅に超える情報処理能力を実現します。
澤田社長は現代社会は、インターネットの爆発的な普及でグローバル化が加速する一方、米中貿易戦争など保護主義の台頭で国家間の分断が表面化していると主張。... 30年の商用化を目指すIOWNは、チップ間や...
チップ間やチップ内のコア間の伝送に電子ではなく光子を使った光プロセッサーを映像カメラやスマートフォン、ウエアラブル端末などの機器に搭載。
「グラフゴルフ」と呼ばれるコンペは、スパコンなどで使われている複雑なネットワーク構成を簡単なグラフに置き換え、中央演算処理装置(CPU)チップ内や、同チップ間のネットワークの効率的な設...
