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伸和コントロールズ、チラー制御技術が学界・半導体業界で注目（2022/12/26 機械・ロボット・航空機２）

同技術に関する論文が、11月に開かれた半導体関連の国際学会「第43回ドライプロセス国際シンポジウム」の講演の演題として採択された。ドライエッチングなどの半導体製造技術の研究発表が中心となる同会合で、チ...

2020洗浄総合展 ONLINE/注目の製品・サービス(8) （2020/10/23 建設・生活・環境・エネルギー）

ドライプロセスのため、洗浄後は廃液処理が発生せず人や環境にやさしい。

エヌエフ基金、研究開発奨励賞受賞者10人決定（2019/11/21 科学技術・大学）

▽石井良太(京都大学)「超ワイドギャップ半導体光物性を可視化する深紫外近接場光学顕微鏡の開発」▽井上正樹(慶応義塾大学)「人と調和するエネルギー管理システム設計論」▽今...

浜松ホト、レーザーダイシング用SDE小型化デュアル構成で加工効率1.8倍（2018/12/13 電機・電子部品・情報・通信２）

砥石(といし)切削型のブレードダイシングとは異なり冷却水や洗浄水が不要のドライプロセスで、切断面も高品質だという。 ...

名古屋大学など、ドライプロセス国際シンポ 13―15日に（2018/11/13 科学技術・大学）

名古屋大学などは13―15日に名古屋市千種区の名大豊田講堂ホールで、ドライエッチングを中心とするプラズマ関連の学会「ドライプロセス国際シンポジウム」を開く。

レーザー加工技術のトレンド（2018/10/11 特集・広告）

これらのプロセス技術開発により、後加工を必要としない高品位金属切断の扉が開かれた。... 薬品などを使用しないドライプロセスであることから環境面に優しく、作業者の肉体的負担軽減にもつながる。... こ...

低周波プラズマで撥水加工魁半導体、電子部品向け装置発売（2018/6/15 電機・電子部品・情報・通信１）

魁半導体(京都市下京区、田口貢士社長、075・204・9589)は低周波プラズマを使い、ドライプロセスで撥水(はっすい)加工する装置「YHS―Ω(オメガ)...

産総研、常温接合プロセス開発−ウエハーのひずみ低減（2013/9/3）

産業技術総合研究所はウエハー接合部のひずみを低減して接合強度を向上する常温接合プロセスを開発した。表面の荒れたシリコンに高速の原子ビームを当てて高精度に平滑化することにより、ドライプロセスで化学的機械...

光を電気に変えるCIGS層と透明導電膜の間に挿入する「バッファー層」の製膜に、ドライプロセスのスパッタリングを用いた。... 現在量産されているCIGS太陽電池では、CIGS層の製膜にはドライプロセス...

ちゅうごく産業創造センター、公設試功績者を来月表彰（2013/2/26）

受賞理由は「ドライプロセスによる表面改質技術に関する研究および工業技術センターのものづくり支援機能の強化」。

テクノ編集局(87)プリンテッド・エレクトロニクス（2011/2/10）

そこで、多数のバンプを一括で形成したり、水を使わないドライプロセスを使ったりするB2itの特徴が生かせる。

信越ポリマー、薄ウエハーを安全搬送できる専用治具を開発（2010/12/6）

接着剤や溶剤を使わないドライプロセスのため、接着剤の塗布やはく離用の装置が必要なく、半導体の製造コスト低減が期待できる。

AMPI、ドライコーティング研究会の活動を全国へ広域化（2009/5/19）

近畿高エネルギー加工技術研究所(AMPI、兵庫県尼崎市、藤井眞澄理事長、06・6412・7800)は、ドライコーティング研究会の活動を全国へと広域化する。... ドライ研は年3、4回開...

09プレビュー/微細精密加工技術展&表面改質展（2009/5/13）

従来のドライプロセスによる成膜技術との違いを強調する。

センサーは基板上に、反応性スパッタリングによるドライプロセスで酸化シリコン絶縁膜、さらにセラミックス系複合酸化物を数十ナノ―数百ナノメートル(ナノは10億分の1)の膜厚で集積した。&#...

日本電気化学、阪大などと液晶パネルに熱転写する技術開発（2008/9/12）

既存の製造プロセスではフォトマスクの製造や、レジストの塗布・はく離といった薬品を利用する工程があった。同方法ではこれらの工程が省け、薬品を使わないドライプロセスで廃液処理などの設備が不要になる。...