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TOWA、金型事業買収 9億円でマレーシア社から （2023/3/7 機械・ロボット・航空機１）
【京都】TOWAは金属加工を手がけるマレーシア企業から、金型製造事業を約9億円で買収する。... 新会社はTOWAの半導体製造装置用金型や部品の設計、生産を担う予定。... 同社の金型部門に...
須藤精密、半導体関連製品を増産 22年5月期に設備拡充・売上高20%増 （2021/5/24 東日本）
【立川】須藤精密(東京都瑞穂町、八幡直幸社長)は、半導体製造関連治工具などの増産体制を整える。微細加工機を1台追加したほか、今後、2台の装置導入を計画している。... 5月末にはDMG...
