機械技術5月号/5G関連製品・部品の最新動向と加工技術

(2021/4/23 05:00)

日刊工業新聞社が24日発売する「機械技術5月号」は「5G関連製品・部品の最新動向と加工技術」を特集する。経済成長のカギとして期待される高速・大容量の第5世代通信(5G)。関連製品や部品の技術動向と求められる加工技術を解説する。

総論ではシーエムシー・リサーチ(東京都千代田区)の初田竜也社長が「5Gを支える主要部品の最新動向」と題し、代表的な5G関連製品であるスマートフォンと関連部品、基地局やアンテナなどインフラ技術の動向と関連企業を紹介する。

関連メーカーによる解説では「モバイルネットワークの変遷とミリ波対応同軸コネクタの製造技術について」(ヒロセ電機)、「セラミックス材料の割断技術」(三星ダイヤモンド工業)と最近の課題への取り組みを提示する。工作機械や工具の主要メーカーによる機能解説では最新の製品技術の解説と加工事例を掲載。さらに事例でタイセー(埼玉県秩父市)、新井精密(同)、木村製作所(京都府長岡京市)、河西精機製作所(長野県諏訪市)といった金属加工会社の取り組みを紹介する。

(2021/4/23 05:00)

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