エレクトロニクス ニュース

(2018/5/29 05:00)

富士電機、DC向け設備の設計標準化 顧客に早期供給

富士電機はデータセンター向けの受配電盤など主要設備の設計の標準化に乗り出す。多くの顧客の要求を満たす条件を絞り込み、標準化することで競争力を高める。顧客にも提案がしやすくなり、早期に供給することも可能になる。データセンター事業全体で、2018年度に受注金額ベースで前年度比30%増...

ヒロセ電機、岩手で精密金型棟稼働

ヒロセ電機は、子会社の東北ヒロセ電機(岩手県宮古市)内に「宮古精密金型棟」を新設し、稼働を始めた。精密金型の加工体制を強化し、スマートフォンや車載デバイス機器向...

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ニューフレア、半導体装置の開発期間短縮へ 芝浦メカトロと連携

ニューフレアテクノロジーは芝浦メカトロニクスと連携し、半導体製造装置の開発期間短縮に乗り出す。2018年度内にも、これまで複数の企業に委託していた装置の部品製造...

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ローム、スマートスピーカー向け電源IC開発

【京都】ロームはスマートスピーカーなどに使われるプロセッサー(処理装置)向けに、小型の電源管理集積回路(IC)「BD71837MWV=写真」を開発した。データ量...

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村田製作所、三重に新生産棟 スマホ向け樹脂シート製造

【京都】村田製作所は28日、伊勢村田製作所(津市)に、新しい生産棟を建設すると発表した。スマートフォン向けに適した樹脂多層基板「メトロサーク」と呼ばれる電子部品...

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