TYANは「第3世代 Intel Xeonスケーラブル・プロセッサ」実装サーバーを発表

～AIとCloud Data Centerのパフォーマンス最適化を実現します～


カリフォルニア州ニューアーク– 2021年4月6日–業界をリードするサーバープラットフォーム設計メーカーであり、MiTAC Computing Technology Corporationの子会社であるTYAN(R)は本日、AIアクセラレーションを内蔵した「第3世代Intel Xeonスケーラブル プロセッサベースのサーバープラットフォーム」を発表しました。 　　
特徴としてAI加速機能内蔵、強化されたセキュリティ、PCIe Gen.4によるクラウド、エンタープライズ、　
AI、HPCの各分野で最も要求の厳しいワークロードをサポートします。

「Coreあたりのパフォーマンスの向上、Intel SGX(R)、Intel Crypto(R) Acceleration、Intel Optane不揮発性メモリ、およびメモリ帯域幅拡張、新しい第3世代Intel XeonスケーラブルプロセッサとTYANのAI、クラウドコンピューティング、ストレージプラットフォームにより、お客様はビジネスの価値を実現するための時間を短縮できます」と、MiTAC Computing Technology CorporationサーバーインフラストラクチャBUのバイスプレジデントのDanny Hsuは述べています。

「クラウド、エンタープライズ、AI、HPC、ネットワーク、セキュリティ、IOTのワークロード向けに最適化された、第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサには、8～40の強力なCoreと、幅広い周波数、機能、電力レベル対応機能が搭載されています」とIntelのデータプラットフォームグループの副社長であり、XeonおよびメモリグループのゼネラルマネージャーのLisa Spelmanは述べています。




AIおよびHPCの演算時間短縮するために、最適化されたサーバープラットフォーム


AIおよびHPCアプリケーション用に最適化されたTempest HX S7 120は、SSI EEB（12 "x 13.1"）フォーム ファクターのメインストリームサーバーマザーボードであり、Tempest HX S5642は、SSI CEB（12 "x 10.6"）フォーム ファクターの標準サーバーマザーボードです。 S7120は、デュアル第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサ、16 DDR4-3200 DIMMスロット、デュアル10GbEまたはGbEオンボードネットワーク接続、3つのPCIe Gen. 4 x16、および2つのMVMe　M.2スロットをサポートします。HX S5642はシングルソケットの第3世代をサポートします。 Intel Xeonスケーラブルプロセッサ対応、8つのDDR4-3200 DIMMスロット、2つの10GbEおよび1つのGbE LANポート、3つのPCIe Gen. 4x16および2つのMVMe　M.2スロットを備えています。

AIアクセラレーションを内蔵した第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサを搭載したTYANのThunder HX TS65-B7120は、AI推論アプリケーションに最適な自己完結型システムです。2Uシステムは、16個のDDR4 DIMMスロット、5個の標準PCIe　Gen.4スロットを備えています。 最大4つのNVMe U.2をサポートする12個フロント3.5インチツールレスSATAドライブベイ、およびブートドライブ展開用の2つのリア2.5インチツールレスSATAドライブベイを提供します。


クラウドにパワーを供給するために、I/Oスループットが高い高性能コンピューティングサーバー


TYAN Tempest CX S7126は、EATX（12 "x 13.1"）サイズのラック最適化サーバーマザーボードであり、デュアル第3世代Intel Xeonスケーラブル・プロセッサを搭載したデータセンター向けに設計されています。
16 DDR4-3200 DIMMスロット、2つのPCIe Gen.4 x16高速ライザースロット、2つのGbEオンボードLANポート、1つのNVMe M.2スロットを構成されます。さらに、Thunder CX GC68-B7126とGC68A-B7126は同じS7126ボードを搭載し、1Uシャーシに高密度で展開するさまざまなクラウドアプリケーションを対応します。 GC68-B7126は、十分なキャッシュスペースを備えた大容量のストレージを必要とするアプリケーション向けに4つの3.5インチSATAおよび4つの2.5インチツールレスNVMeドライブベイに対応し、GC68A-B7126は最大12の2.5インチツールレスドライブベイを提供します。高いIOPSストレージ要件に対応する2つのNVMe U.2デバイス。2つのシステムは、最大1組のPCIe Gen. 4x16拡張とOCP 2.0LANメザニンスロットを提供します。
Intel、Intelロゴ、およびその他のIntel関連マークは、Intel Corporationまたはその子会社の商標です。


Target Applications:


AI, HPC / GPU
Datacenter, Cloud Computing and Storage
Enterprise and General Purpose Servers
5G / Network
Intelligent Edge and IOT







Tyan Ice Lake Platforms:
Motherboard:

S7120 (DP / SSI EEB)
S7126 (DP / EATX)

AI, Cloud Server:


GC68-B7126 (1U2S)
GC68A-B7126 (1U2S)
TS65-B7120 (2U2S)

製品情報ページ：　https://www.tyan.com/EN/campaign/intel/Ice-Lake/


TYANについて
TYANは、MiTACグループ（TSE：3706）のMiTAC Computing Technology Corporationの主要サーバーブランドとして、高度なx86およびx86-64サーバー/ワークステーションボードテクノロジー、プラットフォーム、およびサーバーソリューション製品を設計、製造、販売しています。 OEM、VAR、システムインテグレーター、および世界中のリセラーが幅広いアプリケーションに対応します。TYANは、サーバーアプライアンスや、HPCのソリューションなど、幅広いアプリケーションにスケーラブルで高度に統合された信頼性の高い製品を提供することで、お客様がハイパースケール/データセンター、サーバーストレージ、セキュリティアプライアンス市場において、テクノロジーリーダーになることを可能にします。

詳細については、MiTACのWebサイト(https://www.mitac.co.jp）
または、TYANのWebサイト（http://www.tyan.com） にアクセスしてください。

連絡先
株式会社マイタックジャパン
TEL:　[phone]
Maii: [e-mail]





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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000005.000075254.html