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ダッソー・システムズ、ハノーバーメッセに出展

(2018/4/20)

カテゴリ:イベント

リリース発行企業:ダッソー・システムズ株式会社

ダッソー・システムズ、ハノーバーメッセに出展


ダッソー・システムズは、4月23日 (月) からドイツで開催されるHANNOVER MESSE (ハノーバーメッセ 国際産業技術見本市) に出展します (Hall 6, K.30) 。ビジネス、エンジニアリング、製造の各現場の情報や状況、意思決定をプラットフォームで連携させることで、単なる「生産性向上」「効率化」を超えた、新しい働き方 (New Ways of Working) が実現することを紹介します。


今回の展示では、独ボッシュ・レクスロス (Hall 17, A.40) とのコラボレーションによりデジタルツインを実演します。同社が開発中のマッチボックス大のセンサー・デバイスを工場のラインと組み合わせるラインシミュレーションや、同センサーを掘削機に取り付けて運転状況を収集・分析するデモなどを予定しています。

今回の展示では、独ボッシュ・レクスロス (Hall 17, A.40) とのコラボレーションによりデジタルツインを実演します。同社が開発中のマッチボックス大のセンサー・デバイスを工場のラインと組み合わせるラインシミュレーションや、同センサーを掘削機に取り付けて運転状況を収集・分析するデモなどを予定しています。

主な見どころ
New Ways of Business
・独フラウンホーファー研究所 (FHR) は3DEXPERIENCEプラットフォームを活用しドイツの中小企業に技術支援している。共同デモでは、新技術の迅速な導入が中小企業のイノベーションを促進することを紹介
・3DEXPERIENCEマーケットプレイスを使い、売り手からのサービス提供、買い手からの購買プロセス変革などを披露

New Ways of Engineering
Airbus APWorks (航空部品向け3Dプリンティング専業) と共同で実施する部品開発のデモ。ビジネスニーズを踏まえて新たな情報を集め、それらをもとにアセンブリラインを再構成する、というシナリオを設定。情報収集のためにセンサー・デバイスを再設計し、そのプロトタイピングにAPWorksの3Dプリンティング技術を使用。センサーの機能と設計、ライン構成、ビジネス上の意思決定が互いに影響を与えて進化していく様子を実証

New Ways of Manufacturing
・CATIA, DELMIAと3DEXPERIENCEマーケットプレイスによる、アセンブリラインの定義、構築、検証を実演
・ボッシュ・レクスロスのブースと当社のブースで同時に、「3DEXPERIENCEツイン」 (3DEXPERIENCEプラットフォーム上のデジタルツイン) を立ち上げ。実際のラインの稼働状況とバーチャル空間上のシミュレーションとの相関関係を、大型ディスプレイやHMDを使って体験可能

ダッソー・システムズのハノーバーメッセ出展内容について
ダッソー・システムズの3DEXPERIENCEプラットフォームがもたらすデジタル連携 (digital continuity) は、企業内・企業間の業務プロセスの変革を促します。企業、サプライヤー、発注者、全てがつながり、協調することで、新しい働き方が生まれます。今年の当社の展示では、新しい働き方 (New Ways of Working) をテーマに、3つのゾーン (New Ways of Business / New Ways of Engineering / New Ways of Manufacturing) に分けて、企業内・企業間・人と人とのコラボレーションが新たな働き方を実現し、ひいては新たな価値創出につながることを提案しています。

(以上)

ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3DEXPERIENCEカンパニーとして、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の約22万社のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com (英語)、www.3ds.com/ja (日本語)をご参照ください。

3DEXPERIENCE、Compassロゴ、3DSロゴ、CATIA、SOLIDWORKS、ENOVIA、DELMIA、SIMULIA、GEOVIA、EXALEAD、 3D VIA、BIOVIA、NETVIBESおよび3DEXCITEはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。

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