電機・電子部品・情報・通信

2023/6/23 05:00

エスペック、高発熱対応の環境試験器 半導体を大量検査

エスペックは半導体の信頼性評価に使う環境試験器のバーンインチャンバーについて、試験時の許容発熱量が従来比約4倍と高発熱の負荷に対応できる製品を発売した。第5世代通信(5G)など高速...

生成AI最前線(5)企業・自治体に利用拡大

対話型人工知能(AI)「チャットGPT」をはじめとする生成AIは話題を呼び、利用は着実に広がっている...

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KDDI、カナダ社からDC事業取得 子会社設立

KDDIはカナダでデータセンター(DC)事業を始める。同国でDCを運営するアライド・プロパティーズ・...

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プラチナバンド、今秋にも割り当て 総務省が答申

総務省の情報通信審議会(総務相の諮問機関)は、建物内でも携帯電話がつながりやすい周波数帯「プラチナバ...

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STマイクロとエアバス、パワー半導体研究で連携 航空機の電動化目指す

スイスのSTマイクロエレクトロニクスと欧エアバスは、航空機の電動化に向け、より高効率・軽量のパワー半...

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シチズン・システムズ、電子体温計を発売 検温記録を電子データ化

シチズン・システムズ(東京都西東京市、向島克敏社長)は、近距離無線通信規格「ブルートゥース」による通...

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BS番組配信問題 NHK、再発防止で専門委設置

NHKの稲葉延雄会長は定例記者会見で、BS番組のインターネット配信に関する不適切な支出が一部役員によ...

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