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レゾナックHDの1―3月期、営業黒字 半導体後工程材が好調 (2024/5/16 素材・建設・環境・エネルギー1)

半導体後工程材料での市況の回復による販売増などが寄与した。 染宮秀樹取締役常務執行役員は、半導体後工程材料について「特に伸びているのが生成人工知能(AI)関連だ」と説...

半導体樹脂、前工程も照準 印刷インキや有機顔料で世界シェア首位のDIC。... 「フォローの風は吹いていないが(ウクライナ)情勢の安定化が実現すれば紛争後の復興需要も...

印刷2社の通期見通し、増収営業増益 ポートフォリオ改革寄与 (2024/5/14 電機・電子部品・情報・通信1)

後工程の新工場も米国で26年度から稼働予定だが「状況次第で現在検討中の前工程の(米国への工場)進出を先送りにする可能性もある」(小島IR室副室長)という。

前工程と後工程のそれぞれに対し、設備の増設と更新を実施する。 ... 後工程ではチップの電気的特性を測定して良品かどうかを判定するウエハーテストを強化する。... 前工程と後工程の増...

レゾナック、技術開発組織に参画 半導体後工程自動化 (2024/5/9 素材・建設・環境・エネルギー1)

レゾナックは半導体後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)に参画した。半導体材料メーカーとして先端パッケージと後工程の研究開発で得た知識...

ミネベアミツミ、日立子会社を買収完了 (2024/5/9 電機・電子部品・情報・通信2)

パッケージやモジュールの後工程技術および生産能力を取得し、パワー半導体を開発から一貫して生産できる体制を整えた。

数年後を見据え、投資に踏み切った」とし、主要顧客の半導体製造装置や医療機器、通信・計測機器関連からの受注増に備える。... プリント基板表面実装ラインの後工程に当たるユニットへの組み立てや、開発・設計...

米インテル日本法人やオムロンなど15社は7日、半導体製造の後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS=サタス)を4月16日付で設立し...

「これからは開発の節目ごとに『関所』を設け、問題があれば止めてみんなで考え改め、後工程の認証作業の負担を減らす。... 星加氏は生産技術と製造部門で会社人生の大半を過ごし、車づくりのチームプレーをたた...

記者会見でラピダスの小池淳義社長は「前工程だけでなく、後工程、設計支援。... 前工程と後工程で最先端技術の獲得を目指す。 ... そこで栗田特任教授は別の後工程...

後工程の素材や製造装置で高いシェアや技術を抱える日本。... 「後工程は性能や価格に大きく影響し、多彩な技術が世界で競われている」。経産省幹部は、先端後工程を支援する狙いをこう説明する。

半導体の後工程ではメモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組み合わせ、あたかも一つのチップとして機能させる「先端パッケージ」技術が進展する。すでに米エヌビディアの画像処理半導体(GPU...

同工場では後工程のパッケージングの組み立てや検査などを担っており、今後は東南アジアや日本などへ機能の移管を検討している。

キヤノンの1―3月期、営業益5.2%減 カメラ関連販売減 (2024/4/25 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体露光装置はパワー半導体向け装置や先端パッケージ用の後工程向け装置を中心に販売台数を伸ばした。

一方、山本鉄工所はフォークリフト用のモーターシャフトなどの部品加工を得意とし、これまでも弥富製作所の部品加工の後工程を担当するなど40年以上にわたって取引関係にあった。

【さいたま】大和製作所(東京都大田区、沢田良敬社長)は半導体製造の後工程で、シリコンウエハーに突起状の接続電極「ハンダバンプ(突起)」を形成する装置を国内デバイスメーカ...

アナ・デジ制御利点融合 ロームが電源用評価基板 (2024/4/23 電機・電子部品・情報・通信1)

今後ラインアップを拡充し、関連事業で10年後に年間売上高150億円を目指す。 ... マイコンの量産は前工程を子会社のラピスセミコンダクタ宮城工場(宮城県...

溶接の自動化の実績はあり、品質が安定して後工程での補修の必要がなくなるとの評価を得ている。

機械加工しやすい形状の材料とすることで工程とコストの最適化も図る。 ... 自社のノウハウを生かし、後工程の機械加工を最適化できる形状の材料とし、タービンブレード製造のトータルコスト...

プレス加工で打ち抜いた電磁鋼板を積層後、溶接してコアに成形する。... 成形力330トンの大型プレス機と測定機を導入したほか、2024年末までに金型の保守や磁石の封止・溶接、熱処理などの後工程も整える...

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