- トップ
- 検索結果
記事検索結果
1,561件中、3ページ目 41〜60件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.007秒)
ルネサスエレクトロニクスはインド企業などと合弁で、半導体の組み立てや検査をする後工程受託製造の工場を同国クジャラート州に建設し、2026年の下期以降に稼働する。... インドの企業グループであるムルガ...
後工程は人手が介在する工程が多く、自動化が進んでいない。... すでに半導体の大量生産に対応した後工程自動化システムを設計中。... 半導体ウエハーに回路を形成する前工程と比べ、後工程は自動化が遅れて...
リコーはデジタル印刷で製本や裁断といった後工程に関連する装置などを手がけるオランダのAlbyco(アルビコ)を買収した。... リコーはアルビコの買収により、ラベル...
TSMCの工場は大変厳しい工期の中、3交代24時間体制で工程表から寸分の狂いもない時間で仕上げていった。... 日本に求心力を持つロジック半導体がなければ、製造装置や素材、後工程など日本の強みは外部に...
3D集積、研磨技術を後工程にも 横浜国立大学の井上史大准教授は、関西大学在学中からベルギーの半導体研究機関imecで約10年間、半導体の後工程の研究開発を手がけた...
顧客要求に合わせたFPC材料開発に加え、コネクターなどの部品実装、コンフォーマルコーティングなど後工程まで一貫して同社内で担えるのが特徴。
子会社で、半導体製造の後工程を担う石川サンケン(石川県志賀町)の堀松工場(同)、志賀工場(同)、能登工場(石川県能登町)が能登半島地震で...
BEADプログラムの遂行に当たって、部品調達から生産まで米国内で全ての生産工程を実施するよう規定しているのがBABA法だ。... 現在、米子会社のアメリカフジクラ(サウスカロライナ州)...
後工程の小規模なテストラインなどで採用されるケースはあるだろうが、巨大工場の管理となるとハードウエアに加えて全体を制御するソフトウエアも重要になる。
コンソーシアムの参画企業と後工程における最適な半導体材料の組み合わせを研究し、商品力や提案力を強化する。... レゾナックは米シリコンバレーに半導体材料などに関する研究開発拠点を新設する予定で、地の利...
チップレット実装技術加速 半導体製造の後工程領域で材料の商機が拡大している。... 後工程技術が複雑化する一方、材料需要を押し上げるとの期待が広がる。... AI半導体の需要増を背景...
接合サイクルの基本作業のみで、従来工法より強度や寸法精度を高め、バリなども少ないため後工程のコストを圧縮できる。... 設備に部材をセットし接合面同士を密着させた後に加熱、冷却することで、接合部にロウ...
dSPACEのシミュレーションプラットフォーム(基盤)「VEOS」環境上で動作するバーチャルECU開発環境でソフトウエアを開発すると、ハードウエア依存部開発や車種適合開発の前工程である...
チップレット集積は前工程と後工程の間の「中工程」として、新市場を獲得できるとみる。コンソーシアムの中核企業であり、栗田特任教授自身も在籍するアオイ電子は中工程の量産工場の立ち上げを23年末に公表した。...
JSRは同材料のほかレジストをはじめとする複数の実装材料を手がけており、多様化する後工程領域の要求にトータルで応える。 半導体製造では近年、前工程における回路微細化に加え、後工程のパ...
具体的にはマイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレーの製造工程向けをターゲットの一つにする。... 主に後工程における最適材料の組み合わせを訴求する。
