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記事検索結果
1,561件中、4ページ目 61〜80件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.008秒)
(村上授) ―レールはどのような工程を経て製造されるのでしょうか。 「ロールフォーミングの前工程とセットレールや梱包(こんぽう)の後...
東芝とロームによるパワー半導体の共同生産事業に加え、後工程ではサムスンの3次元(3D)実装に関する先端技術への助成を決めた。
「技術的には当社が注力する半導体のパッケージング分野は後工程ではなく、前工程の連続ととらえている。一般的に、半導体ウエハー製造工程のトランジスタ形成までを前工程、配線工程以降を後工程と呼ぶ。... 半...
AGVはU字曲線を二つ続けて描くように各工程を回り、全長約320メートルの道順を毎分45ミリメートルで推進。... 寸法や動作精度などの検査は計約100時間で、他の工程と並行しながら作業を進める。&#...
グローバル供給網と研究開発力を生かし後工程技術の革新を支えるとともに、近年はモーター向け封止材などモビリティー分野の新たなソリューション提案にも注力している。
同プリントヘッドの生産は前工程と後工程に分かれる。前工程については、22―24年度の3年間で約230億円を投資。... 今回の秋田エプソンでの投資はこれに呼応して、プリントチップに基板や部品・ケースを...
半導体後工程を中心に世界トップクラスのシェアを持つ製品を数多くそろえる点が強みだ。... 後工程を中心に製品は充実しており、規模も取れている。
今後の需要は封止材や川下の半導体後工程請負業(OSAT)、デバイスメーカーの在庫調整の動きが一つの焦点になりそうだ。
半導体検査工程の重要性が増している。... 分業化が進み、前工程と後工程とで互いの状況がリアルタイムで把握しにくい部分もある。... ファブレスや半導体受託製造(ファウンドリー)、半導...
半導体の後工程である同技術は年々進化を遂げ、複数のチップを1パッケージに実装する「チップレット」も脚光を浴びる。その後工程に強みを持つ日本で海外メーカーが拠点化を急いでいるのだ。 ....
前工程、後工程ともニッチ分野でシェアを拡大する戦略が奏功して業績を伸ばしてきた。... 「半導体前工程向け装置の最先端な研究開発を行う予定だ。... メモリー関連の顧客への拡販を目指していく」 ...
三井化学は2025―30年に、半導体の製造工程で使われる次世代の極端紫外線(EUV)ペリクルを実用化する方針だ。... 得意とする半導体前工程のEUVペリクルだけで...
トクヤマは金属ケイ素から多結晶シリコンを製造する前工程をOCIと共同生産し、後工程と製品販売は各社独自で行うという。
「当社は前工程で300ミリメートルウエハーを保管する容器『FOUP』を運ぶシステムを主に手がけているが、後工程ではさまざまな形状の物を運ぶニーズがある。... 後工程で運ぶモノの形状が変わることで自動...
(山田邦和) 先端露光装置、「後工程」など脚光 「半導体の『今』はもちろん、その先の『未来』が実感できる展示やイベントを目指す」。... 半導体製造...
後工程でリードフレームの加熱などに使う加熱炉を発売する。... 国内の半導体メーカーに加熱工程の自動化を提案する。
「前工程で競争力がついてきた。今後は先端パッケージなど後工程領域が視野に入る。... 高集積化などで後工程は技術的な要求が高度化しており、異なるモノや技術を連結させてイノベーションを起こす必要があると...
