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すべての界面が均等に熱膨張するわけではない。局所構造の制御で界面の熱膨張や劣化を制御できる可能性がある。 構造材料や電子デバイスでは熱膨張の変形が繰り返されることで劣化が進...

VACUUM2021真空展/紙上プレビュー(1) (2021/11/8 機械・ロボット・航空機1)

同素材は低熱輻射率・高熱伝導率と十分な機械的硬度を持つ。... 熱膨張係数もステンレス鋼と同等。

タイセーのペルチェ素子は「スケルトン(熱歪緩和)構造」と呼ぶ特殊な形状をしており、熱膨張の繰り返しによるストレスを逃せるため、信頼性や耐久性に優れる。

日本電気硝子、5G向けLTCC用材 誘電正接最大75%低減 (2021/11/2 素材・医療・ヘルスケア2)

開発品は曲げ強度が高く基板を薄型化できる高強度タイプのほか、インダクターなどに適する低誘電率タイプ、熱膨張係数が高い高膨張タイプの3種類。特に高膨張タイプは周波数28ギガヘルツ(ギガは10億&...

亀裂の反対側から冷やして熱応力で亀裂を開く。... 高温になる部品などは熱膨張で亀裂が閉じて検出できないことがあった。... そこで裏面から冷却スプレーで冷やして部材を収縮させ、材料内部に熱応力をかけ...

この分野では熱膨張率が小さく、機械的強度および熱伝導性が高く、電気抵抗が低い材料が良いとされている。... 筆者は「無いのであれば、作ってみよう」のチャレンジ精神から、超高温電気抵抗測定装置(...

デンカの球状シリカは低熱膨張性を生かし、半導体封止材料や半導体パッケージ基板などに、球状アルミナは高熱伝導性を生かし、車載や通信など広く放熱材料として使われている。 微細化...

実装時の半導体チップと基板の熱膨張差による基板のそりを低減し、高密度実装に寄与する。 同製品は、低熱膨張樹脂の採用やフィラー高充てん化などで、実装時のそり量を従来比15―2...

熱膨張性が低い材料特性などは、サーモスタットや有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)の型材に適しており、新用途もつくり出したい」 ―約130億円を投じて川崎製造所に整...

既存の低熱膨張合金を成形温度や強度などさまざまな製造条件に合わせて提供する。... 室温でほぼゼロ膨張を達成した高剛性インバー合金をベースに、添加材の精緻な成分調整や熱処理の条件制御などで熱膨張特性を...

京都大学工学研究科の野田進教授と井上卓也助教、浅野卓准教授ら研究グループは、高温で発光する熱輻射(ふくしゃ)による光源と太陽電池が一体化した熱光発電デバイスを開発した。... 外部空間...

放熱材に多く用いる酸化アルミニウム(アルミナ)に比べ熱伝導率が約10倍と放熱性に優れている。... AINセラミックスは優れた熱伝導性、高い電気絶縁性、シリコンに近い熱膨張率の特長があ...

解析の結果、インバー合金が熱膨張しないのは鉄と鉄の原子対が磁化の増減に応じて伸び縮みしているのが理由と分かった。

ダイヤモンドはマイクロ波吸収率が0・1%と極めて低く、熱伝導率も銅の5倍と高いため、金属との接合方法を工夫して、窓周辺からの冷却のみで熱膨張による破壊を防ぎ、運転時間を100ミリ秒から数百秒へ...

パナソニック、ICチップ反り抑える半導体パッケージ基板材料 (2021/6/23 電機・電子部品・情報・通信1)

低熱膨張性でICチップの反りを抑制し、同チップ実装の不具合を低減させる。... パナソニックは電子回路基板材料で培った樹脂設計技術をもとに熱膨張率を低減する材料を開発。ICチップの低い熱膨張率に近づけ...

太陽熱で温まった路面を走る機構につながると期待される。 熱膨張率の違う金属2枚を貼り合わせたバイメタルのフープでリングを作る。... 捨てられている排熱や太陽熱など未利用熱源の効率利...

熱電変換の性能を表す出力因子は1・1ミリワット/平方ケルビンメートル。... 今回、亜鉛のみと三亜鉛二アンチモンの相が生じ、この二つの熱膨張率の違いにより界面でクラックが生じると突き止めた。...

【地球観測へ適用】 大口径の分割望遠鏡の構築において重要なのは、軽量でかつ打ち上げの厳しい振動環境に耐えるために比剛性(剛性と質量の比)を高めつつ、宇宙空間の熱環境で...

温度が上昇する際の熱膨張で生じる微細な超音波をセンサーで検出して画像化する仕組みだ。

工具自動焼きばめ、ミクロボが初の製品化 高精度に連続作業 (2021/3/23 機械・ロボット・航空機1)

焼きばめは、ホルダーへの切削工具の取り付け方法の一つで、ホルダー先端部を加熱して熱膨張させて切削工具を挿入し、冷却収縮により工具を把持する。

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