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プラスチックBGA基板はスマートフォンや自動車向けの電子制御ユニット(ECU)用の半導体パッケージとして数多く使用されている。... プラスチックパッケージ事業で、フリップチップタイプ...
【長野】新光電気工業は4日、半導体市場の需要拡大に対応するため、長野県内に高性能半導体向けフリップチップタイプパッケージの新工場や、半導体製造装置部品のセラミック静電チャ...
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プラスチックBGA基板はスマートフォンや自動車向けの電子制御ユニット(ECU)用の半導体パッケージとして数多く使用されている。... プラスチックパッケージ事業で、フリップチップタイプ...
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