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記事検索結果
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半導体プロセス向け製品の研究開発を中心に、新製品開発の迅速化などを目指す。 ... SRの技術展開のほか、感光性カバーレイや半導体厚膜封止材など新製品投入を進める。 ...
従来の半導体デバイスでは、金属と半導体が接する部分(界面)で、お互いの結晶構造が合わず欠陥が生じることがある。... 産総研は、半導体技術の社会実装を目的に、2023年10月に「先端半...
世界的に半導体への注目が高まっている。最新のプロセッサー、高密度メモリー、次世代コンピューティング(人工知能〈AI〉アクセラレーターや量子コンピューターなど)、先端半導体プロセス、2次...
光半導体プロセス技術と高精度のファイバー結合技術の活用に加え、独自の低損失・高効率動作の半導体レーザー素子構造を採用することで実現した。
シリコンキャパシターは半導体プロセスを使うことで、積層セラミックコンデンサー(MLCC)と比べて半分以下に薄型化できるのが特徴で、市場拡大が期待できる。
半導体プロセス、バイオ、環境技術を軸に、研究全体の最適化を図り、学外や産業界とも連携する。
三井化学は半導体プロセス材料や電池材料などを手がけるICTソリューション事業について、次世代自動車向け製品展開を推進する。CASE(コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化)の進展...
アズビルは微小電気機械システム(MEMS)加工技術を用いて半導体プロセスの「デポ」と呼ばれる現象の対策を強化したサファイア隔膜真空計「形 V8=写真...
歩留まり悪化につながる半導体ウエハーの微小な端部・端面欠陥を検出する。... 半導体プロセスの微細化や高積層化に伴い、ウエハー端部・端面に発生する欠陥の要因は傷や欠けに加え、発じん、薬液の飛散など多様...
半導体製造プロセスを利用し、数百ナノメートル(ナノは10億分の1)の突起部と平坦部をストライプ状に配置した微細構造を作製。
半導体方式での誤り訂正機能の実装は世界初。... シリコンをシリコンゲルマニウムで挟んだ半導体基板に量子ドット構造を作製した。... 半導体プロセスを利用した大規模集積化研究が開ける。 ...
ウエハーの薄膜生成や拡散プロセス、その他搬送、洗浄工程で治具、消耗品として利用される当社の石英製品は、細線化、高純度化する半導体プロセスで重要な役割を担っている。 ...
新技術は既存の半導体プロセスにも組み込みやすく、同素子と電子回路を同一基板に集積することも可能になる。
人工知能(AI)やIoT(モノのインターネット)、第5世代通信(5G)の普及で、半導体プロセスの微細化が進む。... 半導体材料を手がける子会社の富士フ...
東北大学先端スピントロニクス研究開発センターのサミック・ダッタグプタ助教、電気通信研究所の深見俊輔教授、大野英男教授(総長)らは、半導体プロセスと互換性のある反強磁性材料の電気的制御を...
それは、目で見えて手で触れる加工の限界である精度0・3ミリ―1ミリメートルよりも小さく、ナノテクノロジーや半導体プロセスが対象とする同1マイクロメートル以下よりは大きな領域。 ......
▽銀賞=シンフォニアテクノロジー「半導体プロセスの微細化に対応したN2(窒素)パージシステムの開発」、コベルコ建機「ICT技術活用による建設機械事業の企業価値向上」、神鋼造機「...
量産コスト低減 【京都】魁半導体(京都市下京区、田口貢士社長、075・204・9589)は、大気圧プラズマでTEOS(テトラエトキシシラン)などの液体...
