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大和製作所、半導体向け電極突起形成ハンダ加熱装置納入 （2024/4/23 東日本）
【さいたま】大和製作所(東京都大田区、沢田良敬社長)は半導体製造の後工程で、シリコンウエハーに突起状の接続電極「ハンダバンプ(突起)」を形成する装置を国内デバイスメーカ...
大和製作所、減速機の診断・解析に参入 全国対応 （2023/11/22 東日本）
【さいたま】大和製作所(東京都大田区、沢田良敬社長)は、減速機の診断・解析サービスに乗り出す。... 「将来は設備の予防保全事業として減速機や半導体製造装置の生産と...
