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サキコーポレーション(東京都江東区、小池紀洋社長)は、高密度実装基板や極小部品と背高部品との混載基板に対応する3次元外観検査装置(3D―AOI...
ヤマハ発動機は14日、新開発の電動式テープフィーダーを採用し、大型部品や背高部品の高速搭載に適した表面実装機「YS88=写真」を6月30日に発売すると発表した。... 3基の搭載ヘッドが、1チ...
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2024/05/22
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