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記事検索結果
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高密度集積デバイスに応用 東京大学物性研究所の吉見一慶特任研究員、三澤貴宏特任准教授は、名古屋大学大学院理学研究科の小林晃人准教授らと共同で、「スピン分裂」を示す新しいタイプの反強磁...
東京大学生産技術研究所の平川一彦教授らは、高効率の冷却性能を持つ素子を開発した。... 現在のエレクトロニクスはデバイスの高密度集積化と高速動作で発展してきた。
現在競合メーカーが提案している3D化手法は、2Dシステムに高密度集積回路(LSI)など高価な専用デバイスの追加が必要。
導入企業は、開発中のコンテンツ配信システムや高密度集積回路(LSI)、デジタル映像製品が、同規格に準拠しているかを効率的に解析できる。
高密度集積回路(LSI)に組み込めるナノスケール発振器や超高感度・高分解能磁界センサー、次世代ワイヤレス通信用マイクロ波発振器などへの応用が期待できる。 ... また...
従来のトランジスタではできなかった0・3ボルト以下の超低電圧動作の集積回路実現への道を開く。バッテリー不要の高密度集積回路(LSI)などの応用も期待される。
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、磁気トンネル接合(MTJ)素子を用いた高密度集積回路(LSI)配線の電流センシングの動作を実証した。... ...
同シリーズは書き換え可能な集積回路「FPGA」など高密度集積回路(LSI)の近くに設置し、専用の電源回路として使う。
日本の製造業の中では高水準の高収益体質でも満足していない。“異次元”の高収益企業に挑む。 ... 【生産技術】 日本の電機産業は薄型ディスプレーや高密度集積回路&#...
東芝は、デジタル家電や車載機器などの組み込み用メニーコア(多数演算回路)高密度集積回路(LSI)向け低消費電力基本ソフト(OS)を開発した。
高電流・高電圧のため動作時のチップは高温になり、従来のハンダでは溶けて電子部品としての信頼性を損ないかねない。... さらに「開発した接合技術は次世代のパワー半導体だけでなく、高輝度LED(発...
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、ロジック高密度集積回路(LSI)混載のキャッシュメモリー向けにスピン注入型高性能磁気抵抗メモリー「STT―MRAM」を開発し...
★ブレークスルー 「ecoチップ」は、電源をオンオフするリレースイッチ、キャパシター(蓄電池)を組み合わせた電源制御高密度集積回路(LSI)。
最終年度に光電子集積回路(IC)を載せたサーバ基板を開発し、現在の電気配線に比べ消費電力で10分の1、実装面積で100分の1、配線密度10倍の性能向上を目指す。... 具体的には15年...
ただ日本でのカーナビゲーション用高密度集積回路(LSI)開発、北米での車両用燃料噴射ポンプ製造の合弁会社の事業は継続する。
2―3年後をめどに同モデルを使い、従来の高密度集積回路(LSI)に比べ消費電力を10分の1―100分の1に低減できるトンネルFETの開発を目指す。
部品単体の販売に加え、周辺高密度集積回路(LSI)などと組み合わせたモジュール(写真)でも提案を強化。... ロームのEDLCは内部抵抗の低減、高容量化と安全性を両立し...
東京大学の荒川泰彦教授らは高密度集積回路(LSI)チップ間を光配線で結ぶシリコン光配線基板を開発し世界最高の伝送密度を達成した。... 伝送密度とは単位面積当たりの配線の伝送容量を示し...
茨城大学の稲見隆教授と大貫仁教授らは、大規模高密度集積回路(LSI)の微細配線の品質を、X線を使って壊さずに高速・低コストに検査する技術を開発した。
