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[ エレクトロニクス ]
【電子版】東芝、過半出資視野に半導体入札やり直しへー決定は４月以降も
(2017/2/15 23:30)
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東芝で３次元構造のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを生産する新第２製造棟
東芝は１５日、分社化する記憶用半導体フラッシュメモリー事業への出資企業の選定をめぐり、過半数の出資受け入れを視野に入札手続きをやり直す方向で調整に入った。既に応札した企業と追加出資に向けて協議するほか、再入札や出資企業の追加募集も検討する。
入札の枠組み変更で、出資企業の決定や資金の払い込みが４月以降にずれ込む可能性もあり、２０１７年３月期末の債務超過回避に向け金融機関とも協議する。（時事）
(2017/2/15 23:30)
