帝人、研磨効率2.8倍のパッド開発 耐久摩耗性は3.4倍

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  パッド断面（左）、ナノファイバー断面（右）の拡大写真（科学技術振興機構 提供）

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  SiC（Si面）研磨評価（実機評価）（科学技術振興機構 提供）

帝人は炭化ケイ素や窒化ガリウムなどの加工用に研磨効率が１・２―２・８倍に向上する研磨パッドを開発した。直径７００ナノメートル（ナノは１０億分の１）の微細繊維で不織布を作成し、研磨パッドに採用した。耐久摩耗性は３・４倍に向上した。パワー半導体の加工コスト低減につなげる。

立命館大学の谷泰弘教授の技術シーズをもとに科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援を受けて開発した。

微細繊維は表面積が大きく、繊維と繊維の隙間も多いため、研磨剤を多く取り込む。炭化ケイ素などの基板を削る砥粒（とりゅう）の数が増え研磨効率が向上した。

炭化ケイ素基板の研磨効率は１時間当たり１・３６マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）で、表面粗さは０・１０ナノメートルだった。