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[ エレクトロニクス ]
(2017/7/20 05:00)
イングスシナノは、ワイヤボンディングなどチップ部品のベア実装をコア技術として、多品種少量の試作基板や試作パネル製造を手がける。地元企業の複数社で協業ネットワーク...
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(2017/7/20 05:00)
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