深層断面

企業フォーカス／イビデン　ICパッケージ高性能化

2024/1/23 05:00

企業フォーカス／イビデン　ICパッケージ高性能化

ＩＣパッケージは半導体チップを保護しつつ一体化し、外部との接続を担う電子部品だ。放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。半導体チップの微細化が難易度を増す中、増大するデ...

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