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紙幣搬送構造を改良したほか、半導体素子を記憶装置に採用することで休止率を従来機比50%低減した。

パナソニックは従来比2・5倍の最大10アンぺア制御を実現したDC(直流)半導体リレーを開発した。... パナソニックが開発した半導体リレー「フォトモスリレー・パワーDC高容量タイプ」は...

浜松ホトニクスはカラー・照度・近接センサーと表示機能を一体化したスマートフォン(多機能携帯電話)向け光半導体素子「P12347―01CT=写真、一目盛りは1ミリメートル」を10...

電子情報技術産業協会(JEITA)は22日、世界半導体会議(WSC)の枠組みを活用して税制改正を目指す方針を公表した。... ICと一般電子部品や半導体素子を組み合わせ...

半導体素子は売上高が前年同期比8・3%減の252億円で、事業別の営業利益は同23%減の30億円。

「日本の半導体産業は元気がないと言われている。... 「演算素子や記憶素子を一つの回路に集積した『マイコン』は回路の積層と言うより、一つのチップ上に素子を集積する微細化の方向で開発を進めている。ただ、...

耐圧2万ボルトの半導体素子の作製に成功した。... 国内で現在使っているパワー半導体のすべてを今回開発した素子に置き換えた場合、「原子力発電所の発電施設で5―10基分の省エネに相当する」と試算している...

半導体素子の小型化に伴い、業界ではより高効率な放熱技術が求められている。

開発したのは従来検出器の「光電子増倍管」と半導体を組み合わせたハイブリッド型。光電子増倍管の電子増倍部を半導体素子に置き換えた。

半導体素子や液晶ディスプレーなど、従来フォトリソグラフィを多く用いてきた製造プロセスの簡略化と、生産時に発生する二酸化炭素(CO2)削減に役立つ。

スマートフォン(多機能携帯電話)向け半導体素子が堅調な電子部品・デバイスをはじめ、一般機械、鉄鋼業でも上昇基調となった。

NTTは11日、発光ダイオード(LED)などに使われている窒化ガリウム系半導体の薄膜素子を、結晶成長用の基板から剥がして簡単に作製するプロセスを世界で初めて開発したと発表した。0・00...

東北大学大学院理学研究科大学院生の高山あかり氏と同大原子分子材料科学高等研究機構の高橋隆教授、大阪大学の小口多美夫教授らの研究チームは、次世代のスピントロニクス素子の動作メカニズムとして注目されている...

パワー半導体素子の駆動機能と保護機能を内蔵したICで、保護回路を内蔵することでスイッチング時に発生する電源電圧ノイズの影響を低減した。

大学院までは遺伝子組み換えを専門にしてきたため、半導体を扱うのは初めて。... 「AlGaNを使った半導体素子やセンサーの開発を自前で手がける企業は少ない」とニッチ分野で存在感を示す。 ...

インバーターのスイッチングに使うパワー半導体素子には炭化ケイ素(SiC)を採用。

熱源の発光ダイオード(LED)デバイス、パワー半導体素子と放熱器との間に用いる。

企業信用情報・27日 (2012/2/28)

【27 日】 サクセス (1)建築工事(2)福井県越前市(3)4000万円(4)笹川由正(5&...

光センサーを従来の光電子増倍管から光半導体素子に変え、小型化と低価格化を実現した。

(浜松・松本直樹) 【注目−作業・経費、5年分を分析】 浜松ホトニクスの主力商品の光センサーは大きく分けて、真空管を使う「光電子増倍管」と半導体を使...

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