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記事検索結果
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(敬称略) 【研究開発助成/重点研究開発助成 課題研究(塑性加工)】▽吉田佳典/岐阜大学工学部機械工学科機械コース「強連成...
昭和電工マテリアルズはシリコンウエハー用研磨剤(CMPスラリー)や研磨剤、パッケージ向け銅張積層板、ダイボンディングフィルム、感光性フィルムなどの複数製品...
半導体製造の前工程向けのウエハー用研磨材(CMPスラリー)の増産などに232億円、後工程向けの銅張積層板などの増産に248億円を投資する。 ... 大半の設備投資は2...
同社は電解銅箔の製造・販売を手がけており、回路基板用分野では銅張積層板や半導体パッケージなどに銅箔を供給。
昭和電工マテリアルズは7日、電子機器などに使うプリント配線板事業を、投資ファンドのポラリス・キャピタル・グループ(東京都千代田区)に9月1日付で売却すると発表した。... 配線板材料の...
世界で高いシェアを持つ半導体パッケージ用基板材料のBT積層板や、洗浄やエッチング工程で使われる超純過酸化水素の生産体制強化も計画通り進んでいる。 BT積層板は、タイで22年に新設備を...
―エチレン―ビニルアルコール共重合体(EVOH)「エバール」の新工場設立、銅張積層板の生産設備増設を検討しています。 ... 銅張積層板増産に関しては既存の量産設備が...
タイのイソプレン工場設立などで設備投資額(受け入れベース)は850億円を予定しており、銅張積層板の増産も検討する。
住友ベークライトは半導体封止用エポキシ樹脂成形材料と銅張積層板の価格を、3月出荷分から改定する。半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の値上げ幅は10―20%、銅張積層板は10%。
低吸湿性で、低粗度の銅箔への接着力も高いため、FCCL(フレキシブル銅張積層板)や接着剤への活用も見込む。
その後、後工程の真空プレス装置で加熱しながらプレスして積層板を作る流れだ。... ここから板にする作業は主に人手で行っているため、まずは積層板がほしいというニーズも強いという。... 同社の主力製品は...
日立化成は低伝送損失と低そり性を両立する、プリント配線板用の多層材料「MCL―HS200」を市場投入した。... 需要地である台湾にプリント配線板用高機能積層材料の工場を建設、極薄プリプレグの生産を5...
同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世界トップシェアを持つ。... 三菱ガス化学は国内とタイの2拠点体制でBT積層材料を生産している。 &...
低吸湿性で低粗度の銅箔にも高い接着力があるため、フレキシブル銅張積層板(FCCL)などの使用を見込む。
ポリイミドの得意領域である耐熱性や接着性の高さだけでなく、低誘電特性も併せ持つ素材に仕上げ、日鉄ケミカル&マテリアルは2層FCCL(無接着剤銅張積層板)の回路基板材料に採用した...
