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全国1000カ所にドローン KDDI、米社に出資 (2024/5/14 電機・電子部品・情報・通信1)

出資額は非公表だが100億円超とした。

前工程と後工程の増産規模はいずれも非公表。

TOWA、韓国に新工場 半導体装置の中核拠点 10月稼働 (2024/5/14 機械・ロボット・航空機1)

新工場の投資額は非公表だが、計60億円を予定する2025年3月期の設備投資計画に組み込んだ。

プラ生産制限の交渉難航 条約制定、11月に持ち越し (2024/5/14 素材・建設・環境・エネルギー2)

(編集委員・松木喬) 第4回政府間交渉委員会は4月23―29日に開催され、170カ国の政府代表団や非政府組織(NGO)関係者2500人が参加した。&#...

具体的な助成額は非公表。

NXHD、家族信託サービスの新興に出資 (2024/5/10 生活インフラ・医療・くらし2)

出資額は非公表。

投資額や生産数量は非公表。

取得額は非公表。

出資額は非公表で出資比率は10%。

浜松いわた信金、4社にPIF融資 (2024/5/9 西日本)

非公表の東洋鉄工所を除く3社の融資額は各5000万円。

印刷の進捗見える化 コニカミノルタ、ウェブアプリ発売 (2024/5/9 電機・電子部品・情報・通信2)

価格は非公表。

大画面で色彩鮮やか LGジャパン、プロジェクター4種 (2024/5/9 電機・電子部品・情報・通信2)

価格は非公表。

スプワット、設計工数削減ツール拡販 海外進出へ (2024/5/9 電機・電子部品・情報・通信2)

提案先の拡大や海外展開を通じて、今後3年以内に200社での導入を目指す(直近の導入件数は非公表)。

セイノーHD、東海地区の物流拠点増強 (2024/5/9 生活インフラ・医療・くらし)

両施設とも投資額は非公表。

出資額は非公表。

事業の取得額は非公表。

サイサン、アフリカ進出 ルワンダにLPG合弁 (2024/5/8 素材・建設・環境・エネルギー)

資本金は非公表だが、サイサンの出資比率は51%。

サンケン電気、大電力向けIC量産 パッケージ統合で部品点数減 (2024/5/8 電機・電子部品・情報・通信)

価格は非公表。

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