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結晶成長条件の独自な制御などにより無転位化に成功したとみている。 SAMは窒化ガリウムに比べ格子不整合が小さく、窒化インジウムガリウムでは格子整合することから、窒化物半導体膜の低転位...

半導体や液晶といった先端産業では、高精度化、大口径化の要求が高まっている。... 【大口径も可能】 産業技術総合研究所(産総研)は、国家計量標準機関として大口径フィゾ...

二酸化炭素(CO2)の排出抑制や高効率化につながる電動航空機の開発への動きに対し、学内で蓄積してきた超電導技術を生かして研究開発する。 ... 大口径化で推進力を高め...

富士通ゼネラル、インド向けに大型エアコン (2019/4/25 電機・電子部品・情報・通信2)

4機種中2機種は室内機ファンを大口径化したほか高効率のインバーターを採用し、省エネルギーラベリング制度の最高ランク認定を取得した。

EVのインバーターでは10倍程度の高耐圧化と100倍程度の低損失化が見込まれるなど、電動化システムの大電力化や高効率化、高周波化につながる。 ... GaNパワー半導体デバイスの自動...

マウントの内径は54ミリメートルとし、口径を広げることで光量を多く取り込めるように設計した。... 真栄田社長は、「大口径化とバックフォーカスの短縮化で、従来とは異なる領域のレンズを提供できる」と説明...

構造の最適化や焼成炉の改良などで長尺時の反りを抑えられ、大口径化や透過率向上などによる分離コスト低減につながる。... 基材の構造は成膜性や分離特性とリンクさせて最適化した。... 今回開発した技術に...

富士通ゼネラル、インド向けエアコン拡充 インバーター5機種 (2018/2/22 電機・電子部品・情報・通信2)

富士通ゼネラルは、従来の直径95ミリメートルから107ミリメートルに大口径化した室内機ファンや冷媒R32を採用するなどして、新省エネ基準のほか、地域の気候や電源事業に対応した製品を投入する。

パワー半導体新潮流(1)効率・小型化で市場深耕 (2017/11/27 電機・電子部品・情報・通信)

次の成長の柱となる「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体」を武器に、効率化や小型化を訴求し市場を深耕する構えだ。... しかし富士経済の宇陀主任は「大口径化が本格化することで価格は下がって...

次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体では大口径化を進め、生産能力を同5倍に高める。... 17年度はパワー半導体や大規模集積回路(LSI)といったメモリー以外の半導...

【富山】トヨックス(富山県黒部市、中西誠社長、0765・52・3131)は、フッ素製ホース「トヨフッソSホース」シリーズに、内径32ミリメートル(写真)と38ミリメート...

半導体製造は歴史的に回路の微細化と、ウエハーの大口径化で大量生産を突き詰めてきた。... 各工程に必要な装置を、大人よりも若干小さい程度に小型化。1ラインで月数万枚のウエハーを生産でき、既存の大規模工...

■需要地ニーズ 的確に 2015年に創立100周年を迎えた安川電機は、次の100年に向けてコア事業の世界一追求とともに、メカトロニクス技術と情報通信技術(ICT...

約10年前から将来を見据えた育成事業として有機太陽電池や窒化ガリウム(GaN)など7大テーマを設定し、リソースを集中させた。... GaNウエハーの量産は世界的に住友電気工業と住友化学...

北海道の望月寒川広域河川改修事業の一部に長さ18・5メートル、板厚22ミリメートルの大口径鋼管杭8本を打ち込んだ。... 今回の工事現場(札幌市豊平区)は河川擁壁の上部も斜面になってい...

試料の直径を50ミリメートルにまで大口径化することにも成功した。

アルミネの前3月期単体、増収で経常益29%増 (2016/5/25 素材・ヘルスケア・環境)

17年3月期予想は三隅工場(山口県長門市)の増強、大阪工場(東大阪市)の大口径化ニーズへの対応や、欧米・アジア向け市場の拡大によるアルミネ・ベトナムの生産増を見込み、増...

アルミネ、大阪工場に伸線機導入−アルミ合金線材 (2016/3/9 素材・ヘルスケア・環境)

アルミネ(大阪市西区、竹内猛社長、06・6543・1700)は、アルミニウム合金線材を製造する大阪工場(東大阪市)に大口径用の太物連続伸線機(写真)を導...

成長企業チカラの源泉(31)BBS金明−トップ企業攻略・受注 (2016/3/8 モノづくり基盤・成長企業)

シリコンウエハーの直径が200ミリメートルから300ミリメートルに大口径化の傾向にあったため、300ミリメートルをターゲットにしつつ、従来機の弱点をカバーできる機能を目指した。 .....

並木精密宝石、反り・ヒビなく一枚板−単結晶ダイヤモンド基板 (2015/11/25 電機・電子部品・情報・通信1)

並木精密宝石(東京都足立区、矢口洋一社長、03・3919・0101)は、青山学院大学と大口径の単結晶ダイヤモンド基板を製造する技術を共同開発した。... 【大口径化を実現】 &...

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