ニコンは、フッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置の新製品「NSR―S631E=写真」を発売した。... 先端のArF液浸では複数回に分け回路パターンを露光し、線幅を微細化する「多...

「当面は従来のフッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザーが主力だろうが、EUVやICを立体的に接続する3次元(3D)実装といった”次“に対応できる体制づくりも進めている。...

スマートフォンの大画面・薄型化、高精細カメラ搭載といった高機能化の波に乗り、シリコンウエハーやフォトレジストの需要が拡大。... 17年1月には、宇部工場(山口県宇部市)に成膜工程で使...

EUVは光源の出力不足を背景に実用化が遅れてきた。フッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザー方式を延命して微細化に対応してきたが、限界に達しつつある。半導体回路の微細化は処理能力の向上に...

EUVは光源の出力不足を背景に実用化が遅れてきた。フッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザー方式を延命して微細化に対応してきたが、限界に達しつつある。半導体回路の微細化は処理能力の向上に...

G450Cは、450ミリメートルウエハーによる半導体製造の実用化を目指して活動しており、ニコンは2013年に先端のフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置を受注し、スケジュール通りに出荷し...

半導体デバイスの生産増や微細化の進展を背景に、アジアと米国で需要が伸びている。 ... 新工場ではフッ化クリプトン(KrF)エキシマレーザーやフッ化アルゴン(...

半導体露光用エキシマレーザー大手のギガフォトン(栃木県小山市、都丸仁社長、0285・28・8410)は、ArF(フッ化アルゴン)エキシマレーザーの最新モデル「GT64A...

ニコンは微細加工能力と生産性を高めたフッ化アルゴン(ArF)半導体露光装置「NSR―S322F=写真」を、12月に発売すると26日発表した。

敷地内のクリーンルーム施設には50億円するとされるフッ化アルゴン(ArF)液浸方式の露光装置をはじめ、製品開発や品質検査に使う各種の先端設備がズラリと並ぶ。... 半導体メーカーへの現...

(後藤信之)(総合1参照) 【ナノインプリント実用化へ】東芝はナノインプリント技術を用いた微細化にも取り組む(NAND型フラッシュメモリーを生...

東京応化工業は先端半導体の製造工程を簡素化するフォトレジスト(光感光性樹脂)を開発し、営業活動を始めた。... 新材料はレジストを芯材(コア)にすることで工程を一部省略...

一方、モバイル用中小型パネル向けは高機能光学材料の受注が伸び、画面の高精細化により光配向膜の需要も期待できる。... 当面は主流であるフッ化アルゴン(ArF)レジストで、世界シェア4割...

韓国や台湾の大手半導体メーカーにも拡販を目指しており、ネガ型を含む先端のフッ化アルゴン(ArF)液浸用レジストで1―2年後にシェアを現状の5ポイント増の25%に高めたい考え。&...

半導体の配線微細化の進展に伴うフォトレジストの需要増に対応し、需要地での生産や拠点分散化による事業継続計画(BCP)対策を考慮した。... 業界で最後発組ながら先端のフッ化アルゴン&#...

配線の微細化といった半導体技術の進展に合わせ、年間数十億円を投じて製造装置の導入や更新を行っている。 微細な配線の形成に使うフッ化アルゴン(ArF)液浸レジスト用ステ...

―以前から2010年代は不確実性と多様化の時代と評していました。 ... モバイル端末は高精細化の傾向にあり、コストを下げるにも高輝度化につながる新材料は必要だ。... 半導体は極端...

光の感度の高い材料での15ナノメートルを実現は、EUV技術の実用化に貢献しそうだ。 ... 感度が低いと、プロセスに時間がかかるため実用化に向かなかった。 化学増幅...

EUVの評価段階にあるが、実用化のハードルが低くないため、建設時期などは流動的。既存のフッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザーを光源にする装置で回路線幅の微細化を進めながら、EUVの量...

JSRは2日、半導体製造工程で、1回のフッ化アルゴン(ArF)光源露光で回路線幅(ハーフピッチ)20ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の微細加工を行...